[實用新型]一種新型焊接裝置

有效

• 申請號: 201921139413.2
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210498979U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 廖偉強;范慶慶;李鑫;梁政
• 申請（專利權）人: 珠海格力新元電子有限公司;珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00;B23K101/40
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 李湘群

本實用新型涉及一種新型焊接裝置，包括載具、蓋板和頂針結構，蓋板覆蓋在載具上方，頂針結構在載具的下方將載具中的電路板和框架頂出；載具的兩端設有匹配蓋板的蓋板定位針，載具的側邊設有匹配框架的框架定位針，載具上設有匹配電路板的電路板定位針，載具上還設有框架頂出孔和電路板頂出孔；蓋板的兩端設有與蓋板定位針相配合的蓋板定位孔，蓋板的側邊設有匹配電子元件框架的框架定位針孔，框架定位針孔與框架定位針相適應，蓋板的側邊還設有載具框架定位識別孔；頂針結構包括頂針，頂針穿過載具上的框架頂出孔和電路板頂出孔。采用本申請的焊接裝置，能夠有效地解決現有回流焊接技術中焊接偏移的問題。

技術領域

本實用新型涉及焊接技術領域，尤其涉及一種新型焊接裝置。

背景技術

在半導體封裝設計的作業過程中，常見的有PCB板、散熱片與框架焊接相結合的工藝設計。在產線量產方案中，為了提高生產效率，框架通常設計為多拼結構。而由于所要焊接的材料不同，在高溫焊接過程中存在焊接偏移的問題，影響焊接效果并且降低了作業效率。

實用新型內容

為解決現有的技術問題，本實用新型提供了一種新型焊接裝置，能夠解決高溫焊接過程中焊接偏移問題，提高作業效率。

本實用新型的具體內容如下：一種新型焊接裝置，包括載具、蓋板和頂針結構，所述蓋板蓋覆在載具上方，所述頂針結構在載具的下方將載具中的電路板頂出；

所述載具的兩端設有匹配蓋板的蓋板定位針，載具的側邊設有匹配框架的框架定位針，載具上設有匹配電路板的電路板定位針，載具上還設有框架頂出孔和電路板頂出孔；

所述蓋板的兩端設有與蓋板定位針相配合的蓋板定位孔，蓋板的側邊設有匹配電子元件框架的框架定位針孔，框架定位針孔與框架定位針相適應，蓋板的側邊還設有載具框架定位識別孔；

所述頂針結構包括頂針，頂針穿過載具上的框架頂出孔和電路板頂出孔。

進一步的，所述載具的側邊分別設有傳送邊，傳送邊的高度小于載具整體的高度。

進一步的，所述載具的端部設有載具方向識別槽，蓋板對應位置設有蓋板方向識別槽，載具方向識別槽和蓋板方向識別槽的形狀相適應。

進一步的，所述載具上設有若干個貫穿載具的回流熱風穿透槽。

進一步的，所述蓋板的側邊上設有分離孔，載具位于分離孔正下方的表面處與分離孔不接觸。

進一步的，所述載具的側邊上設有開口方向向外的手動取放位，每個分離孔至少有一部分位于手動取放位的上方。

進一步的，所述載具的兩側邊分別設有載具定位識別孔，所述蓋板的對應位置設有載具框架定位識別孔。

進一步的，所述載具的底面設有磁石安裝位。

采用本申請所提供的新型焊接裝置，能夠保證載具與蓋板的定位固定，防止焊接過程中發生偏移。

本實用新型的新型焊接裝置的制作工藝，包括

將高硅鋁進行老化預加工；將老化后的高硅鋁制作成載具；制作蓋板和頂針結構。

進一步的，所述高硅鋁采用高溫老化，高溫老化的條件包括：溫度為280±5℃，高溫時間30min/次，降溫時間20min/次，循環次數30次。

本申請的制作工藝，利用高硅鋁材料并進行特殊加工工藝及設計結構形成焊接載具，可實現半導體封裝中對多拼板銅框架及電路板的自動化精準焊接。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步闡明。

圖1為本申請的載具的示意圖；

圖2為本申請的載具與蓋板組合的示意圖；