[實用新型]一種導電膠針筒灌裝器

有效

• 申請號: 201921134212.3
• 申請日: 2019-07-19
• 公開（公告）號: CN210258911U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 樊明國;李伍悅;寧方亮;杜國敏;宋昊
• 申請（專利權）人: 中電科儀器儀表有限公司
• 主分類號: B65B3/12
• 分類號: B65B3/12;B65B3/00;B65B31/00
• 代理公司: 青島華慧澤專利代理事務所(普通合伙) 37247
• 代理人: 付秀穎

本實用新型公開了一種導電膠針筒灌裝器，包括下壓機構、灌裝組件以及真空組件；下壓機構包括下壓板、螺紋桿和下壓桿，螺紋桿設置于下壓板上端面，下壓桿固定安裝在下壓板下端面；灌裝組件包括U型膠灌、針筒連接適配器、U型連接件，針筒連接適配器設置于U型連接件連接上，U型連接件可在下壓機構的推動下沿U型膠灌向下運動；真空組件包括真空接口、基座、密封腔和氣壓平衡閥，基座內部設有圓形內腔，U型膠灌置于基座的圓形內腔中，真空接口和氣壓平衡閥設在基座外側壁上，通過管道與密封腔連接，密封腔設在螺紋桿上。優點在于，對導電膠灌裝容器進行小型化設計有效的降低設備生產成本，大幅降低灌裝過程損耗和使用成本，有利于在科研院所和小型生產企業推廣應用。

技術領域

本技術涉及一種導電膠針筒灌裝器，屬于機械設備制造領域。

背景技術

在混合集成電路封裝過程中大部分器件的粘接都需要用到環氧導電膠，隨著自動化設備在混合集成電路中的應用，特別是自動點膠設備的應用，對導電膠的脫泡質量以及導電膠灌裝方式較手工生產方式已經有了明顯的變化，比如自動點膠用導電膠需要用標準制式的針筒進行無或者低氣泡殘留封裝，這就需要先對導電膠進行真空攪拌脫泡處理，然后用灌裝器將導電膠裝入針筒中，灌裝過程中保證導電膠無或者低氣泡殘留就顯得至關重要。

目前導電膠的針筒灌裝主要有兩種方式：一、采用自動灌膠設備在真空氛圍中自動完成灌裝；二、采用手工或者半自動灌裝設備在常壓下進行灌裝。目前這兩種導電膠針筒灌裝方式都不同程度的存在一些不足，特別是需要低成本、低氣泡殘留以及少量導電膠的針筒灌裝時表現更為明顯，如第一種方式更適合工廠化大批量導電膠針筒灌裝，其灌裝質量和效果均比較高，但是其存在最小灌裝量下限高、單次導電膠浪費嚴重，而且設備采購成本和使用成本高，不適合小批量導電膠灌裝需要；而第二種方式設備價格相對比較便宜，但是同樣存在設備最小灌裝量較高的問題，而且在常壓下進行導電膠灌裝氣泡殘留無法控制，難以滿足自動化點膠設備對導電膠低氣泡殘留的需要。

發明內容

本實用新型旨在解決現有技術最小灌裝量下限高、單次導電膠浪費嚴重以及常壓下進行導電膠灌裝氣泡殘留無法控制的問題，通過對導電膠針筒灌裝器進行小型化設計提供了一種低設備生產成本、灌裝過程損耗和使用成本的技術。技術方案為：

一種導電膠針筒灌裝器，包括下壓機構、灌裝組件以及真空組件；下壓機構包括下壓板、螺紋桿和下壓桿，所述螺紋桿設置于所述下壓板上端面，所述下壓桿固定安裝在所述下壓板下端面；所述灌裝組件包括U型膠灌、針筒連接適配器、U型連接件，所述針筒連接適配器設置于所述U型連接件上，所述U型連接件可在所述下壓機構的推動下沿所述U型膠灌向下運動；所述真空組件包括真空接口、基座、密封腔和氣壓平衡閥，所述基座內部設有圓形內腔，所述U型膠灌置于所述基座的圓形內腔中，所述真空接口和所述氣壓平衡閥設在所述基座外側壁上，通過管道與密封腔連接，所述密封腔設在所述螺紋桿上。

優選的，所述下壓板外側壁有兩個對稱的凸塊，所述密封腔內側壁設有兩條對稱的導向軌道，所述凸塊可在所述導向軌道內上下移動。

優選的，所述基座設有環形凹槽，所述凹槽位于所述基座圓形內腔的外側，所述凹槽內設有密封圈。

優選的，所述下壓桿不少于2條，均布在所述下壓板下端面。

優選的，所述螺紋桿與所述下壓板通過銷釘固定連接。

優選的，所述U型膠灌的腔深與內徑比為4:3，所述U型膠灌內徑為25mm-40mm。

優選的，所述螺紋桿上設有手柄。

本實用新型與現有技術相比，其優點在于：

1.本實用新型導電膠針筒灌裝器采用小型化設計，設備造價低廉。