[實用新型]一種超薄型LC插拔光模塊結構

有效

• 申請號: 201921133822.1
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN209992713U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 周四海;孫全意;齊鵬遠
• 申請（專利權）人: 尚寧光電無錫有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 11616 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司
• 代理人: 魏蓓

本實用新型公開了一種超薄型LC插拔光模塊結構，包括光模塊殼體，所述光模塊殼體包括上蓋、下蓋，上蓋與下蓋卡扣連接形成一端開口的矩形腔體，矩形腔體的開口端左側和/或右側設置有連接卡口，矩形腔體通過連接卡口與設置在光纖跳線外側的彈性卡扣可拆卸連接；矩形腔體中部設置有光收發器件，光收發器件前端設置有連接孔并通過連接孔與光纖跳線前端插接；光模塊殼體后端設置有電接口排針，光收發器件后端與電接口排針線路連接。本實用新型通過將卡口設置在矩形腔體左右兩側的設計，使得在安裝光纖跳線時可以橫置過來卡合安裝，有效的降低了光模塊的整體厚度，為一些需要更小厚度且必須使用LC插拔式光接口的裝置提供了一種可行方案。

技術領域

本實用新型涉及模塊安裝領域，尤其涉及一種超薄型LC插拔光模塊結構。

背景技術

在軍工或其它工業控制領域，對模塊的安裝體積有很苛刻的要求。為了適應這種要求，出現了miniSFF外形封裝的模塊結構，體積只有傳統的SFP或者SFF外形封裝結構的光模塊體積的一半，現有的miniSFF的封裝主要有LC插拔和尾纖式兩種，其中LC插拔式使用起來更加方便，但是LC插拔形式的外形，由于受LC光插口的限制，模塊的厚度還是基本上跟原有的SFP和SFF的傳統封裝形式一致，因此無法滿足對光模塊厚度有苛刻要求的裝置的使用需求。

發明內容

本實用新型目的是針對上述問題，提供一種結構簡單、使用便利的超薄型LC插拔光模塊結構。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是：

一種超薄型LC插拔光模塊結構，包括光模塊殼體，所述光模塊殼體包括上蓋、下蓋，上蓋與下蓋卡扣連接形成一端開口的矩形腔體，矩形腔體的開口端左側和/或右側設置有連接卡口，矩形腔體通過連接卡口與設置在光纖跳線外側的彈性卡扣可拆卸連接；矩形腔體中部設置有光收發器件，光收發器件前端設置有連接孔并通過連接孔與光纖跳線前端插接；光模塊殼體后端設置有電接口排針，光收發器件后端與電接口排針線路連接。

進一步的，所述矩形腔體有兩個，兩個矩形腔體的開口端對稱設置，其中一個矩形腔體的開口端左側設置有連接卡口，另一個矩形腔體的開口端右側設置有連接卡口。

進一步的，所述上蓋為金屬或塑料上蓋，所述下蓋為金屬或塑料下蓋。

進一步的，所述下蓋底端一體成型有圓形支座。

與現有技術相比，本實用新型具有的優點和積極效果是：

本實用新型通過將卡口設置在矩形腔體左右兩側的設計，使得在安裝光纖跳線時可以將光纖跳線外側的彈性卡扣橫置過來與卡口進行卡合，有效的降低了光模塊的整體厚度，為一些需要更小厚度且必須使用LC插拔式光接口的裝置提供了一種可行方案；另一方面，本實用新型既可以設計為一個LC插拔接口用來實現雙向傳輸，也可以設計為兩個LC插拔接口用來實現雙向傳輸，兩者同樣具備了降低光模塊厚度的特點，給人們的使用帶來了極大的便利。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為單個LC插拔接口的主視結構圖；

圖2為單個LC插拔接口與光纖跳線連接的俯視結構圖；

圖3為兩個LC插拔接口與光纖跳線連接的主視結構圖；

圖4為兩個LC插拔接口與光纖跳線連接的俯視結構圖。

具體實施方式