[實用新型]PCB層壓結構及PCB板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921133422.0
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN211959652U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設計）人: 馬龍;崔蜀巍
• 申請（專利權）人: 深圳中富電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 楊毅玲

本實用新型提供一種PCB層壓結構及PCB板，其中，PCB板由所述PCB層壓結構壓合而成，所述PCB層壓結構包括第一次層壓結構和第二層壓結構，所述第二層壓結構包括設置于中心的所述第一次層壓結構，設置于所述第一次層壓結構一側的L1層及層間介質層，以及設置于所述第一次層壓結構另一側的L6層及層間介質層。本實用新型的為兩次層壓結構設計，可以在保證層間對準度及對稱結構壓合的情況下進行生產，可以有效的避免PCB板層偏、板翹報廢，進而提高生產良率，降低制程難度，實現(xiàn)層偏的可視化常規(guī)監(jiān)控，保證PCB的品質要求。

技術領域

本實用新型涉及PCB層壓技術領域，尤其涉及一種PCB層壓結構及PCB板。

背景技術

目前PCB技術領域中，一部分PCB線路板對各層耐壓要求不一致，介質層厚度差異化較大，因此行業(yè)通常會將層壓結構設計為不對稱。對于不對稱的層壓結構，需要根據(jù)每批內層芯板蝕刻后漲縮數(shù)據(jù)，調整內層各層芯板菲林預拉伸系數(shù)，并結合壓合FA數(shù)據(jù)確認厚芯板及薄芯板之間的漲縮系數(shù)比例。然而由于原材料批次存在差異，且制程管控等因素均會影響漲縮變形量，因此，壓合時無法保證層間對準度，且不良板會有嚴重的板翹不良風險。綜上，提高PCB線路板層壓結構不對稱時多層板層間的對準度，降低產品開路和短路風險及不對稱結構變形問題產生的板翹風險，是目前PCB技術領域內需要迫切解決的技術問題。

實用新型內容

鑒于以上內容，本實用新型提供一種PCB層壓結構及PCB板，旨在提高PCB線路板層壓結構不對稱時多層板層間的對準度，降低產品開路和短路風險及不對稱結構變形問題產生的板翹風險。

一種PCB層壓結構，包括第一次層壓結構和第二層壓結構，所述第二層壓結構包括設置于中心的所述第一次層壓結構，設置于所述第一次層壓結構一側的L1層及層間介質層，以及設置于所述第一次層壓結構另一側的L6層及層間介質層。

進一步地，所述L1層與所述第一次層壓結構之間的介質層數(shù)與所述L6層與所述第一次層壓結構之間的介質層數(shù)相同。

進一步地，所述L1層與所述第一次層壓結構之間及所述L6層與所述第一次層壓結構之間的介質層數(shù)至少為1層。

進一步地，所述L1層與所述第一次層壓結構之間及所述L6層與所述第一次層壓結構之間的介質層數(shù)為2層。

進一步地，所述第一次層壓結構包括依次設置的L2層、L3層、L4層、L5層及設置于相鄰兩層之間的層間介質層。

進一步地，所述L2層與L3層之間的介質層數(shù)與所述L4層與L5層之間的介質層數(shù)相同。

進一步地，所述L2層與L3層之間及所述L4層與L5層之間的介質層數(shù)為3層。

本實用新型還提供一種PCB板，所述PCB板由上述的PCB層壓結構壓合而成。

本實用新型有益效果：本實用新型的為兩次層壓結構設計，可以在保證層間對準度及對稱結構壓合的情況下進行生產，可以有效的避免PCB板層偏、板翹報廢，進而提高生產良率，降低制程難度，實現(xiàn)層偏的可視化常規(guī)監(jiān)控，保證PCB的品質要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1是針對PCB板芯板銅厚結構不對稱的現(xiàn)有層壓結構的示意圖；

圖2是針對PCB板芯板銅厚結構不對稱的現(xiàn)有層壓結構的示意圖；

圖3是本實用新型實施例1提供的PCB層壓結構的示意圖；