[實(shí)用新型]一種設(shè)有上滑塊結(jié)構(gòu)的手動(dòng)測(cè)試基座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921132977.3
• 申請(qǐng)日: 2019-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN210775738U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鑫培;朱小剛;柳慧敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州創(chuàng)瑞機(jī)電科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 蘇州名飛揚(yáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32290
• 代理人: 楊林

本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有上滑塊結(jié)構(gòu)的手動(dòng)測(cè)試基座，包括測(cè)試底座和上蓋，上蓋鉸接在測(cè)試底座一側(cè)端且能與測(cè)試底座翻轉(zhuǎn)壓合，測(cè)試底座上設(shè)有浮板結(jié)構(gòu)，浮板結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有芯片槽，上蓋上通過其側(cè)端的滑槽在中部設(shè)有滑塊，滑塊中部通過壓板槽轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有壓板，壓板在上蓋壓合時(shí)與芯片槽正對(duì)，壓板槽內(nèi)設(shè)有擋舌使壓板傾斜設(shè)置，滑塊上下側(cè)對(duì)稱的設(shè)有復(fù)位彈簧和調(diào)整螺釘。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在上蓋上采用滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，使得壓板旋轉(zhuǎn)壓合芯片的過程中，壓板與芯片無相對(duì)滑動(dòng)，同時(shí)壓板的傾斜設(shè)置，保證壓板與芯片的接觸平面近乎平行，避免局部擠壓芯片，保證測(cè)試可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及測(cè)試基座領(lǐng)域，特別涉及一種設(shè)有上滑塊結(jié)構(gòu)的手動(dòng)測(cè)試基座。

背景技術(shù)

光學(xué)攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS），廣泛應(yīng)用于工業(yè)，醫(yī)療和消費(fèi)等領(lǐng)域。伴隨著終端用戶對(duì)圖像處理的要求，以及高像素圖像采集和分析技術(shù)的發(fā)展，該產(chǎn)品在很多領(lǐng)域逐步替代了原始的玻璃光學(xué)鏡頭。

光學(xué)芯片模組的千萬級(jí)化是CIS和CMOS行業(yè)的一大發(fā)展趨勢(shì)，目前這種芯片主要應(yīng)用在衛(wèi)星，高空偵察機(jī)和高像素智能照相機(jī)方面。伴隨該產(chǎn)品的封裝，測(cè)試工藝的日趨成熟，應(yīng)用于高清照相機(jī)、監(jiān)控?cái)z像頭、手機(jī)攝像頭以及電腦攝像頭的趨勢(shì)將不可阻擋。

在中國，雖然早在2004年就出現(xiàn)了1200萬像素的光學(xué)芯片模組，但由于配套的封裝、測(cè)試、組裝的不配套，到目前為止千萬級(jí)像素模組仍然不能很好的推向市場(chǎng)。

其中主要原因是沒有這種高精度光學(xué)芯片模組測(cè)試技術(shù)及其測(cè)試檢具。

光學(xué)芯片模組的測(cè)試涉及到的內(nèi)容較多，如芯片高精密定位接觸基座、探針、鏡頭、燈箱等。目前光學(xué)芯片模組的測(cè)試主要有手動(dòng)測(cè)試和自動(dòng)機(jī)臺(tái)測(cè)試兩種形式。

目前市場(chǎng)上采用的基座原理是：首先要求接觸基座的產(chǎn)品必須做到將光學(xué)攝像芯片（CIS）及其攝像模組（CMOS）的信號(hào)進(jìn)行傳輸，這就需要采用微型探針（POGO PIN）進(jìn)行導(dǎo)出產(chǎn)品的信號(hào)。

基于這種結(jié)構(gòu)的測(cè)試插座，都對(duì)上蓋與底座之間的配合位置度提出了較高要求。

目前，一種手動(dòng)的光學(xué)芯片模組進(jìn)行測(cè)試時(shí)使用的插座，包括底座、鉸接在底座上的上蓋，在上蓋上固定壓板，在底座上固定探針，被測(cè)試芯片直接放在在探針上，通過上蓋的翻轉(zhuǎn)，帶動(dòng)壓板下壓芯片。

但是，由于翻板是翻轉(zhuǎn)的，壓板與芯片剛開始接觸時(shí)，只能接觸到芯片的側(cè)部一部分，使得壓板與芯片的相對(duì)滑動(dòng)，可能導(dǎo)致芯片的移位，影響了芯片與固定在上蓋上方的鏡頭孔之間的位置度，直接影響高像素光學(xué)芯片測(cè)試結(jié)果。

還有一種手動(dòng)測(cè)試旋蓋式插座，整體結(jié)構(gòu)上下分離，取放相對(duì)不便；旋蓋壓合后，還需旋緊，增加了操作步驟，降低了測(cè)試效率，并且該種旋蓋結(jié)構(gòu)相對(duì)翻蓋結(jié)構(gòu)零部件更多，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為解決上述問題，提供一種設(shè)有上滑塊結(jié)構(gòu)的手動(dòng)測(cè)試基座，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在上蓋上采用滑動(dòng)結(jié)構(gòu)，使得壓板旋轉(zhuǎn)壓合芯片的過程中，壓板與芯片無相對(duì)滑動(dòng)，同時(shí)壓板的傾斜設(shè)置，保證壓板與芯片的接觸平面近乎平行，避免局部擠壓芯片，保證測(cè)試可靠性。

同時(shí)，定位銷的導(dǎo)向設(shè)置，避免了上蓋壓合后的相對(duì)偏差，保證了精確定位。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種設(shè)有上滑塊結(jié)構(gòu)的手動(dòng)測(cè)試基座，包括測(cè)試底座和上蓋，上蓋鉸接在測(cè)試底座一側(cè)端且能與測(cè)試底座翻轉(zhuǎn)壓合，測(cè)試底座上設(shè)有浮板結(jié)構(gòu)，浮板結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有芯片槽，上蓋上通過其側(cè)端的滑槽在中部設(shè)有滑塊，滑塊中部通過壓板槽轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有壓板，壓板在上蓋壓合時(shí)與芯片槽正對(duì)，壓板槽內(nèi)設(shè)有擋舌使壓板傾斜設(shè)置，滑塊上下側(cè)對(duì)稱的設(shè)有復(fù)位彈簧和調(diào)整螺釘。

進(jìn)一步地，浮板結(jié)構(gòu)內(nèi)的測(cè)試探針作用于芯片槽底側(cè)。

進(jìn)一步地，壓板與壓板槽內(nèi)的彈簧座之間設(shè)有壓板彈簧。