[實用新型]高頻電磁熔合機無破損取板裝置

有效

• 申請號: 201921127131.0
• 申請日: 2019-07-18
• 公開（公告）號: CN210609895U
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 陳閏發;梁健輝;唐耀毅;甘峰
• 申請（專利權）人: 領躍電子科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 王賢義

本實用新型公開了一種高頻電磁熔合機無破損取板裝置，旨在提供一種易于取板的高頻電磁熔合機無破損取板裝置。本實用新型包括固定底座、定位底盤及面板，定位底盤配合設置在固定底座上，面板配合設置在定位底盤上，固定底座的上端面圓周陣列設置有若干個頂升機構及若干個電路板定位機構，定位底盤上開有與頂升機構相適配的若干個第一凹槽，若干個頂升機構分別配合設置在若干個第一凹槽中，若干個電路板定位機構分別配合設置在若干個第一凹槽中，面板上開有與電路板定位機構相適配的若干個定位凹槽，若干個定位凹槽分別與若干個第一凹槽相配合，固定底座上設置有與面板相配合的面板外緣鎖定機構。本實用新型應用于取板裝置的技術領域。

技術領域

本實用新型涉及一種取板裝置,特別涉及一種高頻電磁熔合機無破損取板裝置。

背景技術

隨著我國PCB行業的發展，對PCB板的要求，特別是對于多層線路板的品質要求越來越高。這樣，對生產設備的本身能力，包含設備功能、操作保養、外觀、節能等各方面的需求也不斷提高。

目前，在軟硬印制電路板業內，多層電路板的層間熔合都是采用高頻電磁熔合機進行熔合。采用高頻電磁熔合機在多層電路板的層間熔合時需要采用定位釘進行定位，以確保沖孔位置正確。但是，目前在軟硬印制電路板業內，多層電路板的層間熔合都是采用滑動單孔定位釘。取板裝置采用點狀氣缸頂出方式，因受力面積小，對于薄板與小板不能完全將板頂出。取板困難易將定位孔拉破變形，影響對位精度。因此，目前需要研發出一種易于取板的高頻電磁熔合機無破損取板裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供了一種易于取板的高頻電磁熔合機無破損取板裝置。

本實用新型所采用的技術方案是：本實用新型包括固定底座、定位底盤及面板，所述定位底盤配合設置在所述固定底座上，所述面板配合設置在所述定位底盤上，所述固定底座的上端面圓周陣列設置有若干個頂升機構及若干個電路板定位機構，所述定位底盤上開有與所述頂升機構相適配的若干個第一凹槽，若干個所述頂升機構分別配合設置在若干個所述第一凹槽中，若干個所述電路板定位機構分別配合設置在若干個所述第一凹槽中，所述面板上開有與所述電路板定位機構相適配的若干個定位凹槽，若干個所述定位凹槽分別與若干個所述第一凹槽相配合，所述固定底座上設置有與所述面板相配合的面板外緣鎖定機構。

進一步，所述頂升機構、所述產品定位機構、所述第一凹槽及所述定位凹槽的數量均為四個。

進一步，所述面板呈十字狀，四個所述第一凹槽分別位于所述所述面板的四個伸出端上，所述頂升機構位于所述面板的伸出端中部的下方。

進一步，所述產品定位機構包括滑動塊及配合設置在所述滑動塊上的定位針，所述滑動塊滑動配合在所述固定底座上，且所述滑動塊位于所述第一凹槽中。

進一步，所述第一凹槽的兩側均配合設置有刻度。

進一步，所述頂升機構包括設置在所述第一凹槽上的頂升氣缸，所述頂升氣缸上適配設置有頂升塊。

本實用新型的有益效果是：相對于現有技術存在取板困難及易于損壞PCB板的情況，在本實用新型中，使用時，多層電路板放置在所述面板上，進一步通過所述產品定位機構對多層電路板進行定位，進一步將所述定位底盤、所述面板及多層電路板放入高頻電磁熔合機進行層間熔合，熔合完成后，此時多層電路板粘合在所述面板上，將所述定位底盤、所述面板及多層電路板放置回所述固定底座上，進一步通過所述面板外緣鎖定機構將所述面板的外緣固定，進一步通過若干個所述頂升機構反復頂升所述面板，由于所述面板外緣鎖定機構及所述頂升機構的共同作用，使得所述面板與多層電路板分離，從而使得操作者易于取出多層電路板，所以，本實用新型具有易于取板的優點。

附圖說明

圖1是固定底座的平面結構示意圖；

圖2是定位底盤的平面結構示意圖；