[實(shí)用新型]均熱板、電子設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921123646.3
• 申請(qǐng)日: 2019-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN210868523U
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文祺;吳純虎;馬圓明;龐禮;袁文文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 張靜堯

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N均熱板、電子設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，用于解決均熱板制備工藝復(fù)雜、工藝成本高、散熱效率低的問題。均熱板，包括：第一殼體，所述第一殼體具有第一凹槽；第二殼體，與所述第一殼體對(duì)合，并與所述第一凹槽形成封閉的容納腔；工質(zhì)，位于所述容納腔內(nèi)；至少一個(gè)支撐柱，設(shè)置在所述第一凹槽的槽底上，所述支撐柱與所述第一殼體鍛造為一體結(jié)構(gòu)，且與所述第二殼體相連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種均熱板、電子設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，隨著各種發(fā)熱元件，如計(jì)算機(jī)芯片、手機(jī)芯片、基站芯片等向高性能、小型化及微型化的趨勢(shì)發(fā)展，能否將發(fā)熱元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量及時(shí)并有效的散發(fā)出去，將直接影響發(fā)熱元件的工作性能及可靠性。

現(xiàn)有的均熱板通常采用鈑金沖壓工藝制備好殼體，采用機(jī)械加工工藝制備好支撐柱，然后將支撐柱擺放在殼體上，通過擴(kuò)散焊工藝將支撐柱焊接在殼體上。由于均熱板均熱板內(nèi)部支撐柱數(shù)量多，銅柱定位、擺放等工藝比較耗時(shí)。并且機(jī)械加工支撐柱時(shí)，支撐柱高度尺寸精度要求較高。這導(dǎo)致均熱板制備工藝復(fù)雜、工藝成本高、散熱效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種均熱板、電子設(shè)備及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用于解決均熱板制備工藝復(fù)雜、工藝成本高、散熱效率低的問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，提供一種均熱板，包括：第一殼體，第一殼體具有第一凹槽；第二殼體，與第一殼體對(duì)合，并與第一凹槽形成封閉的容納腔；工質(zhì)，位于容納腔內(nèi)；至少一個(gè)支撐柱，設(shè)置在第一凹槽的槽底上，支撐柱與第一殼體鍛造為一體結(jié)構(gòu)，且與第二殼體相連接。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的均熱板，通過將支撐柱和第一殼體鍛造為一體結(jié)構(gòu)，無需再通過焊接工藝將支撐柱和第一殼體焊接在一起。這樣一來，一方面可以避免因支撐柱與第一殼體存在工藝誤差或者支撐柱與第一殼體之間有其他雜質(zhì)，而導(dǎo)致在焊接時(shí)支撐柱與第一殼體出現(xiàn)虛焊，沒有焊接上的情況，可提升均熱板的良率。另一方面，第一殼體和支撐柱連接界面處的材料與第一殼體和支撐柱的材料相同，可降低第一殼體和支撐柱連接界面處的熱阻，提高均熱板的散熱效果。再一方面，無需考慮支撐柱的高度尺寸對(duì)第一殼體與支撐柱的可靠焊接的影響，降低對(duì)支撐柱高度尺寸精度的要求，降低成本。此外，支撐柱和第一殼體鍛造為一體結(jié)構(gòu)，就無需先通過機(jī)械加工制備得到支撐柱，再通過鈑金沖壓工藝制備得到第一殼體，然后將支撐柱擺放在第一殼體的槽底上，然后通過擴(kuò)散焊工藝實(shí)現(xiàn)第一殼體與支撐柱的連接?？珊?jiǎn)化制備工藝，提高制備效率。此外，只需通過設(shè)計(jì)好鍛造時(shí)使用的模型，即可鍛造出按設(shè)定規(guī)律擺放在槽底上的支撐柱，無需將支撐柱一一定位擺放在槽底上，可簡(jiǎn)化制備工藝，節(jié)省制備時(shí)間。

可選的，均熱板還包括第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)；第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)置在支撐柱的柱面上；第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括多個(gè)間隔設(shè)置的第一凸條，第一凸條的兩端分別連接第一殼體和第二殼體；相鄰兩個(gè)第一凸條之間形成第一引流槽，第一引流槽用于將位于第二殼體上的工質(zhì)引流至槽底。通過在支撐柱的柱面鍛造形成包括第一凸條的第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)，可以無需在支撐柱的柱面上燒結(jié)形成粉柱，相比需要較高工裝精度和較長(zhǎng)時(shí)間的燒結(jié)工藝，本申請(qǐng)實(shí)施例通過鍛造工藝形成的第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)可降低工藝成本，提高生產(chǎn)效率。

可選的，第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)與支撐柱鍛造為一體結(jié)構(gòu)?？珊?jiǎn)化制備工藝。

可選的，第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在第一凸條遠(yuǎn)離柱面的表面上的至少一個(gè)第二凸條，第二凸條的兩端分別連接第一殼體和第二殼體；第二凸條的橫截面積小于第一凸條的橫截面積；橫截面積為平行于槽底的截面面積。可進(jìn)一步提高第一毛細(xì)結(jié)構(gòu)的毛細(xì)作用效果，以提高均熱板的散熱效果。