[實(shí)用新型]一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊及預(yù)制構(gòu)件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921120721.0
• 申請(qǐng)日: 2019-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN210917971U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志軍;趙勇;張渤鈺;沈岐平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 龍信建設(shè)集團(tuán)有限公司
• 主分類號(hào): E04C5/20
• 分類號(hào): E04C5/20
• 代理公司: 南京瑞華騰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32368
• 代理人: 邱歡歡

1.一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，包括塑料封裝盒、連接件和水泥砂漿面層，所述塑料封裝盒內(nèi)封裝有RFID電子標(biāo)簽，所述連接件固定在塑料封裝盒上，用以實(shí)現(xiàn)與鋼筋骨架的連接；所述塑料封裝盒下均勻設(shè)有多個(gè)塑料錨固齒，所述水泥砂漿面層與所述多個(gè)塑料錨固齒固定連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述塑料封裝盒包括塑料上基板和塑料下基板，所述塑料上基板與塑料下基板上均設(shè)有封裝槽，所述塑料上基板和塑料下基板圍成的封裝盒內(nèi)填充有覆蓋RFID電子標(biāo)簽的固體密封膠，并通過所述固體密封膠實(shí)現(xiàn)塑料上基板和塑料下基板固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述塑料上基板和塑料下基板的各自長(zhǎng)度大于等于2厘米且小于等于5厘米；所述塑料上基板和塑料下基板的各自寬度大于等于1厘米且小于等于3厘米；所述塑料上基板和塑料下基板各自封裝槽深度大于等于3毫米；所述塑料下基板下方的水泥砂漿面層厚度大于等于3毫米；所述塑料上基板、塑料下基板和水泥砂漿面層的總體厚度等于設(shè)計(jì)混凝土保護(hù)層厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述塑料錨固齒呈倒T型、L型或倒Y型中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述塑料錨固齒與塑料封裝盒底部一體成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述連接件包括第一弧面固定板、底板和第二弧面固定板，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板下端對(duì)稱設(shè)置在所述底板兩端上，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板上端對(duì)稱設(shè)有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板上分別對(duì)稱設(shè)有多個(gè)固定綁扎孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述第一弧面固定板和第二弧面固定板分別向外側(cè)凸起。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述連接件通過鍍鋅鋼絲穿過其第一固定板和第二固定板上的固定綁扎孔與鋼筋骨架綁扎固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種封裝RFID電子標(biāo)簽的預(yù)制構(gòu)件墊塊，其特征在于，所述底板與塑料封裝盒上部通過卡扣固定連接。

10.一種預(yù)制構(gòu)件，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任意之一所述的墊塊。