[實用新型]印刷電路板

有效

• 申請號: 201921119583.4
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN210405788U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 于海明;楊寄桃;鮑曉杰
• 申請（專利權）人: 深圳創維-RGB電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開了一種印刷電路板，其包括板本體和焊盤，板本體形成有間隔布置的第一焊接區、第二焊接區以及過渡區，過渡區位于第一焊接區和第二焊接區之間，板本體除第一焊接區、第二焊接區和過渡區以外的區域鋪設有銅皮；焊盤用于焊接貼片電解電容，焊盤數量為兩個，分別為第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤的第一端焊接在第一焊接區，第一焊盤的第二端焊接在過渡區，第二焊盤的第一端焊接在第二焊接區，第二焊盤的第二端焊接在過渡區。本實用新型銅皮與焊盤局部連接，減小了銅皮的散熱面積，使得普通錫膏可以快速的達到熔點，避免貼片電解電容頂部出現鼓包的現象，節省成本的同時，保證了印刷電路板的質量，極大地提升了產品競爭力。

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種印刷電路板。

背景技術

隨著電子行業競爭加劇，人力成本不斷提高，電子生產設備正在向高效率、高精度、高質量的智能化方向發展，印刷電路板將成為自動化生產工藝發展的新趨勢，目前越來越多的廠商已經加入印刷電路板的研發中，印刷電路板雖然有利于全自動化智能制造，但目前還存在很多問題需要去解決。

印刷電路板大部分都采用錫膏工藝，通過回流焊的方式對器件進行焊接，為了讓板上器件焊接充分，使焊盤處錫膏能夠充分熔化，回流焊爐溫設定的值都比較高，但貼片電解電容中的液態電解質受熱后會出現膨脹，目前印刷電路板上的電解電容焊盤都是直接與鋪設的銅皮全部相連，焊接時，焊盤的熱量直接被銅皮大量散發掉，導致焊盤溫度難以達到錫膏熔點，從而使貼片電解電容受熱時間太長導致貼片電解電容頂部易出現鼓包的現象，降低了產品質量。一般的解決方案是使用含Bi的低溫錫膏，與普通錫膏相比，含Bi低溫錫膏成本較高，并且與普通錫膏相比，含Bi的低溫錫膏焊接強度會更差，降低了產品質量，且成本高于普通錫膏，從而降低了產品的競爭力。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種印刷電路板，旨在解決現有技術中印刷電路板生產制造過程中，貼片電解電容頂部易出現鼓包導致產品質量降低等的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出一種印刷電路板，所述所述印刷電路板包括：

板本體，所述板本體形成有間隔布置的第一焊接區、第二焊接區以及過渡區，所述過渡區位于所述第一焊接區和所述第二焊接區之間，所述板本體除所述第一焊接區、所述第二焊接區和所述過渡區以外的區域鋪設有所述銅皮；

焊盤，所述焊盤用于焊接貼片電解電容，所述焊盤的數量為兩個，分別為第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤的第一端焊接在所述第一焊接區，所述第一焊盤的第二端焊接在所述過渡區，所述第二焊盤的第一端焊接在所述第二焊接區，所述第二焊盤的第二端焊接在所述過渡區，所述第一焊盤和所述第二焊盤均與所述銅皮連接。

優選地，所述過渡區包括主體部、第一延伸部以及第二延伸部，所述第一延伸部自所述主體部向所述第一焊接區延伸，所述第一焊盤的第二端焊接在所述第一延伸部上；所述第二延伸部自所述主體部向所述第二焊接區延伸，所述第二焊盤的第二端焊接在所述第二延伸部上；所述主體部的延伸方向與所述第一延伸部的延伸方向及所述第二延伸部的延伸方向相互垂直。

優選地，所述主體部上開設有開口，所述第一延伸部及所述第二延伸部與所述開口對應布置。

優選地，所述開口呈長條狀，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別布置在所述開口的兩側。

優選地，所述開口的延伸方向與所述主體部的延伸方向一致。

優選地，所述開口的寬度為1mm-2mm。

優選地，所述第一焊盤與所述貼片電解電容的正極連接，所述第二焊盤與所述貼片電解電容的負極連接。

優選地，所述第一焊盤和所述第二焊盤均為長條狀，所述第一焊盤的第一端呈矩形，第二端呈半圓形；所述第二焊盤的第一端呈矩形，第二端呈半圓形。