[實用新型]一種平頂型石英晶振片

有效

• 申請號: 201921118876.0
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN210327522U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 陳愿勤;蔡婷
• 申請（專利權）人: 中山泰維電子有限公司
• 主分類號: H03H9/13
• 分類號: H03H9/13
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 許湘如

本實用新型公開了一種平頂型石英晶振片，包括石英基片及通過蒸鍍或者濺射覆蓋于石英基片上的金屬層，所述石英基片包含底平面、與底平面平行且同心的頂平面及位于底平面與頂平面間的環形的凸圓弧面，所述頂平面的直徑小于底平面直徑，所述凸圓弧面與頂平面和底平面相交。因為石英基片具有兩個平行的頂平面和底平面，因而上述兩個面研磨加工容易，可以采用3000目以上的金剛砂，因而能夠獲得鏡面級的光潔度，從而大大降低了晶振片的阻抗，而且通過上述兩個面做基準面以及凸圓弧面的面積大大減小，我們也容易對凸圓弧面進行加工研磨并大大降低了研磨時間，從而提高了凸圓弧面表面的光潔度以及減少了研磨時間。

技術領域

本實用新型涉及一種石英晶振片，特別是一種平頂型石英晶振片。

背景技術

隨著科技的發展和提高，真空鍍膜技術在越來越多的領域使用，如何監控積淀的膜厚，目前主要采用石英晶體振蕩監控法。石英晶體法監控膜厚，主要是利用了石英晶體的壓電效應和質量負荷效應，當晶振片上鍍了某種膜層，使晶振片的厚度增加，則晶振片的固有頻率會相應的變化，從而我們可以根據變化的頻率計算出相應的膜厚。

晶振片的基片來源于石英塊，經過反復的切割和研磨做成薄薄的圓片，每個圓片經拋光和清洗，最后鍍上金屬電極。以前的晶振片的結構都是底面為平面的凸圓弧片，晶振片的表面都需要通過研磨才能達到一定的光潔度，而形狀和光潔度關系晶振片的阻抗大小，因為圓弧部分的研磨難度非常高，通常采用1200至1500目的金剛砂做磨料，光潔度不夠高，如果采用3000以上的金剛砂做磨料研磨，光潔度好，但研磨的時間非常長，不適用于工業生產。但是隨著社會的發展，工業對晶振片的要求也越來越高，因而我們需要提高晶振片表面的光潔度以降低阻抗，從而滿足技術的發展及客戶的需求，因而我們設計了一種新的結構的晶振片來解決上述問題。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種平頂型石英晶振片。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種平頂型石英晶振片，包括石英基片及通過蒸鍍或者濺射覆蓋于石英基片上的金屬層，其特征在于:所述石英基片包含底平面、與底平面平行且同心的頂平面及位于底平面與頂平面間的環形的凸圓弧面，所述頂平面的直徑小于底平面直徑，所述凸圓弧面與頂平面和底平面相交。

所述凸圓弧面的半徑為R：60 mm -250 mm。

所述凸圓弧面與頂平面相交處通過圓弧角過渡。

所述凸圓弧面與底平面相交處通過圓弧角過渡。

本實用新型的有益效果是：包括石英基片及通過蒸鍍或者濺射覆蓋于石英基片上的金屬層，所述石英基片包含底平面、與底平面平行且同心的頂平面及位于底平面與頂平面間的環形的凸圓弧面，所述頂平面的直徑小于底平面直徑，所述凸圓弧面與頂平面和底平面相交。

因為石英基片具有兩個平行的頂平面和底平面，因而上述兩個面研磨加工容易，可以采用3000目以上的金剛砂，因而能夠獲得鏡面級的光潔度，從而大大降低了晶振片的阻抗，而且通過上述兩個面做基準面以及凸圓弧面的面積大大減小，我們也容易對凸圓弧面進行加工研磨并大大降低了研磨時間，從而提高了凸圓弧面表面的光潔度以及減少了研磨時間。

綜上所述：通過本石英基片的結構改變：我們在獲得較高的光潔度的情況下，降低了研磨的工藝難度和時間，不僅獲得了低阻抗的產品，而且從而減低了生產成本、提高了生產效率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的截面結構示意圖。

具體實施方式