[實用新型]一種便于拆裝的KP普通晶閘管

有效

• 申請號: 201921115930.6
• 申請日: 2019-07-17
• 公開（公告）號: CN209929313U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 周全
• 申請（專利權）人: 鎮江全誠電氣科技有限公司
• 主分類號: H01L29/74
• 分類號: H01L29/74;H01L23/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種便于拆裝的KP普通晶閘管，包括圓柱狀的晶閘管殼體，所述閘管殼體由下殼體和上蓋板構成，所述下殼體外表壁位于頂部設有環形盤。本實用新型中，下殼體的外表壁靠近頂部焊接有一個環形盤，環形盤上開設有一個沉孔，沉孔和下殼體內腔呈臺階狀，上蓋板置于沉孔內，其底部設有一個圓臺，圓臺外表壁設有一個環形槽一，環形槽一套設有空心膠圈，上蓋板頂部開設有一個帶有膠堵的沉槽，沉槽內開設有連通空心膠圈的通氣道，下殼體內表壁開設有一個和空心膠圈配合使用的環形槽二，使用氣針插入膠堵內進行充氣，空心膠圈膨脹擠壓環形槽二，完成組裝，拆卸時，插入氣針進行排氣，空心膠圈收縮，通過膠堵拔出整個上蓋板。

技術領域

本實用新型涉及KP普通晶閘管技術領域，尤其涉及一種便于拆裝的KP普通晶閘管。

背景技術

KP普通晶閘管是常見的一種整流管，主要由定位殼體和設置在殼體內的可控硅芯片構成，定位殼體由下殼體和上蓋構成。

目前，對上述芯片的安裝是將芯片植入下殼體內，然后使用上蓋進行粘接封堵，此種粘接的方式組裝和拆卸較為困難，而且不方便對芯片維修維護；采用膠液粘接時，膠液流動不均，導致密封性差，防水效果差。

因此，本實用新型提供一種便于拆裝的KP普通晶閘管。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決KP普通晶閘管內芯片定位殼體采用膠液粘接的連接方式導致裝拆不便以及膠液涂抹不勻導致密封性差，防水效果差的問題，而提出的一種便于拆裝的KP普通晶閘管。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種便于拆裝的KP普通晶閘管，包括圓柱狀的晶閘管殼體，所述閘管殼體由下殼體和上蓋板構成，所述下殼體外表壁位于頂部設有環形盤，所述環形盤的頂部開設有一個孔徑大于下殼體內腔的沉孔，所述上蓋板容置于沉孔內并和沉孔底部接觸，所述上蓋板的底部固定設置有間隙容置于下殼體內且呈同軸心分布的圓臺，所述圓臺的外表壁開設有環形槽一，所述環形槽一內粘接有空心膠圈，所述下殼體的內表壁開設有和空心膠圈外表壁配合使用的環形槽二，所述上蓋板的頂部中心位置開設有一個圓柱狀的沉槽，所述沉槽的內側壁對稱開設有連通環形槽一的通氣道，所述通氣道的一端和空心膠圈連通，所述沉槽的頂部套設有膠堵。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述通氣道的數量為四個且呈十字狀分布。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述空心膠圈的外表壁固定設置有過盈配合套設在通氣道一端的膠管。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述沉槽的內表壁靠近頂部開設有環形槽，所述膠堵呈倒T型狀。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述環形槽二和環形槽一的截面呈同圓心和同半徑狀。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，下殼體的外表壁靠近頂部焊接有一個環形盤，環形盤上開設有一個沉孔，沉孔和下殼體內腔呈臺階狀，上蓋板置于沉孔內，其底部設有一個圓臺，圓臺外表壁設有一個環形槽一，環形槽一套設有空心膠圈，上蓋板頂部開設有一個帶有膠堵的沉槽，沉槽內開設有連通空心膠圈的通氣道，下殼體內表壁開設有一個和空心膠圈配合使用的環形槽二，使用氣針插入膠堵內進行充氣，空心膠圈膨脹擠壓環形槽二，完成組裝，拆卸時，插入氣針進行排氣，空心膠圈收縮，通過膠堵拔出整個上蓋板。

2、本實用新型中，環形槽二和環形槽一的截面呈同圓心和同半徑狀，由此形成下殼體通過空心膠圈和上蓋板底部的圓臺全面密封，密封效果好。

附圖說明