[實用新型]一種風扇正反轉降噪散熱模組

有效

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• 申請日: 2019-07-15
• 公開（公告）號: CN210579821U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 張正坤;歐陽普才
• 申請（專利權）人: 東莞市擎宇電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F04D25/16;F04D29/66
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 黎健

本實用新型公開一種風扇正反轉降噪散熱模組，其包括外殼及至少兩個安裝于外殼上的風扇，相鄰兩個風扇之間形成有盲區(qū)間隙，相鄰兩個風扇中的一個風扇為正轉風扇，另一個風扇為反轉風扇，該正轉風扇產生的氣流流經盲區(qū)間隙時的方向與反轉風扇產生的氣流流經盲區(qū)間隙時的方向相同。本實用新型工作時，全部風扇同時轉動，由于本實用新型將相鄰兩個風扇中的一個風扇設置為正轉風扇，另一個風扇設置為反轉風扇，以致使正轉風扇產生的氣流流經盲區(qū)間隙時的方向與反轉風扇產生的氣流流經盲區(qū)間隙時的方向相同，即兩股氣流流經盲區(qū)間隙能夠朝一個方向匯合，而不會出現對流碰撞的現象，從而使本實用新型的聲噪聲減小，更符合靜音要求，并能夠提高散熱效果。

技術領域：

本實用新型涉及散熱技術領域，特指一種風扇正反轉降噪散熱模組。

背景技術：

隨著電子產業(yè)的發(fā)展，電子產品的發(fā)展逐漸朝向高性能、高頻率、高速度與輕薄化的方向演進。隨著電子產品的性能不斷地提升，運算速度越來越快，其內部芯片組的運算速度不斷提升，芯片數量不斷增加，芯片工作時所散發(fā)的熱量也相應地增大，如果不及時驅散這些熱量，將會極大影響電子產品的性能，使電子產品的運算速度降低，隨著熱量的不斷累積，還可能燒毀電子產品，因此必須對電子產品進行散熱。

散熱模組在現階段電子產品散熱中扮演著極為重要的角色，市面上的散熱模組一般都有包括有風扇，特別是對散熱要求較高的電子產品，需要使用多個風扇時，然而，散熱模組都會選用做個相同的風扇來搭配，而相同的風扇其扇葉轉動方向往往是相同的，導致所產生的氣流方向也就是一致的，而相鄰的風扇與風扇之間會存在盲區(qū)間隙，由于相鄰兩個風扇的扇葉轉動方向相同，導致相鄰兩個風扇產生的氣流在盲區(qū)間隙使方向是相反的，導致兩股氣流會碰撞而形成擾流，從而產生聲噪，影響靜音效果，不利于提高散熱模組的市場競爭力。

有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術方案。

實用新型內容：

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種風扇正反轉降噪散熱模組。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用了下述技術方案：該風扇正反轉降噪散熱模組包括：外殼以及至少兩個安裝于該外殼上的風扇，相鄰兩個風扇之間形成有盲區(qū)間隙，相鄰兩個風扇中的一個風扇為正轉風扇，另一個風扇為反轉風扇，該正轉風扇產生的氣流流經所述盲區(qū)間隙時的方向與反轉風扇產生的氣流流經所述盲區(qū)間隙時的方向相同。

進一步而言，上述技術方案中，所述外殼中設置有散熱翅片組件，該外殼上設置有供所述風扇安裝的孔位，所述風扇設置于該孔位并與該散熱翅片組件端面接觸。

進一步而言，上述技術方案中，所述散熱翅片組件中還插設有若干導熱銅管。

進一步而言，上述技術方案中，所述風扇的數量為三個，其等間距設置于該外殼上，其中位于中間的風扇為反轉風扇，位于兩側的風扇為正轉風扇。

進一步而言，上述技術方案中，所述風扇的數量為三個，其等間距設置于該外殼上，其中位于中間的風扇為正轉風扇，位于兩側的風扇為反轉風扇。

采用上述技術方案后，本實用新型與現有技術相比較具有如下有益效果：本實用新型工作時，全部風扇同時轉動，由于本實用新型將相鄰兩個風扇中的一個風扇設置為正轉風扇，另一個風扇設置為反轉風扇，以致使該正轉風扇產生的氣流流經所述盲區(qū)間隙時的方向與反轉風扇產生的氣流流經所述盲區(qū)間隙時的方向相同，即兩股氣流流經所述盲區(qū)間隙能夠朝一個方向匯合，而不會出現對流碰撞的現象，從而使本實用新型的聲噪聲減小，相對具有兩個轉向相同風扇的散熱模組而言，本實用新型比之減少了10-20％噪音值，更符合靜音要求，并且能夠提高散熱效果，令本實用新型具有極強的市場競爭力。

附圖說明：

圖1是本實用新型的主視圖；

圖2是本實用新型的透視圖。

具體實施方式：