[實(shí)用新型]試樣切割平臺(tái)及包括其的激光切割機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201921108323.7
• 申請(qǐng)日: 2019-07-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210649065U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王秀旗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京泰格瑞祥科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京工信聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11266
• 代理人: 蘆玲玲

1.一種試樣切割平臺(tái)，其特征在于，包括試樣吸附單元、殘樣支撐單元以及升降裝置，所述殘樣支撐單元設(shè)于所述試樣吸附單元的上方，

所述試樣吸附單元包括吸附基準(zhǔn)板，以及設(shè)于所述吸附基準(zhǔn)板上的多個(gè)試樣吸附底座，所述試樣吸附底座的頂部設(shè)有用于吸附試樣的吸附裝置，多個(gè)所述試樣吸附底座在所述吸附基準(zhǔn)板上的設(shè)置位置與待吸附的試樣的位置相對(duì)應(yīng)；

所述殘樣支撐單元包括殘樣基準(zhǔn)板，所述殘樣基準(zhǔn)板上用于放置待切割的鋼板；

所述升降裝置設(shè)于所述試樣吸附單元上，和/或，所述殘樣支撐單元上，用于使切割完成后的試樣和殘樣產(chǎn)生上下相對(duì)運(yùn)動(dòng)，從而將試樣和殘樣進(jìn)行分離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述試樣吸附單元還包括第一安裝支架，所述第一安裝支架設(shè)于所述吸附基準(zhǔn)板的下方，所述第一安裝支架與所述吸附基準(zhǔn)板之間通過(guò)所述升降裝置連接；

其中，所述升降裝置驅(qū)動(dòng)所述吸附基準(zhǔn)板的升降來(lái)實(shí)現(xiàn)切割出的試樣與殘樣的分離。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，還包括導(dǎo)軌，所述試樣吸附單元可移動(dòng)設(shè)于所述導(dǎo)軌上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述殘樣支撐單元的一端設(shè)有轉(zhuǎn)軸，所述殘樣支撐單元可繞所述轉(zhuǎn)軸進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，所述殘樣支撐單元上設(shè)有用于驅(qū)動(dòng)所述殘樣支撐單元進(jìn)行翻轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述殘樣基準(zhǔn)板上設(shè)有與試樣預(yù)切割形狀相匹配的落料孔，所述試樣吸附底座朝向上方穿過(guò)所述落料孔，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述試樣的吸附。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，多個(gè)所述試樣吸附底座分成多組，每組分別設(shè)有獨(dú)立的控制開(kāi)關(guān)，通過(guò)所述控制開(kāi)關(guān)控制各組所述試樣吸附底座上吸附裝置的開(kāi)合，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)試樣進(jìn)行選擇吸附。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述殘樣基準(zhǔn)板固定連接于所述吸附基準(zhǔn)板上，所述殘樣基準(zhǔn)板上設(shè)有所述升降裝置，所述升降裝置用于將切割完成后的殘樣頂起，以實(shí)現(xiàn)試樣與殘樣的分離。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述試樣吸附單元的吸附基準(zhǔn)板包括固定吸附基準(zhǔn)板，以及設(shè)置在所述固定吸附基準(zhǔn)板兩側(cè)的活動(dòng)吸附基準(zhǔn)板，所述殘樣支撐單元的殘樣基準(zhǔn)板包括固定殘樣基準(zhǔn)板和活動(dòng)殘樣基準(zhǔn)板，所述固定吸附基準(zhǔn)板的上側(cè)連接所述固定殘樣基準(zhǔn)板，所述活動(dòng)吸附基準(zhǔn)板的上側(cè)連接所述活動(dòng)殘樣基準(zhǔn)板；

所述試樣吸附單元還包括第二安裝支架，所述固定吸附基準(zhǔn)板和所述活動(dòng)吸附基準(zhǔn)板均設(shè)于所述第二安裝支架上，所述活動(dòng)吸附基準(zhǔn)板可移動(dòng)設(shè)于所述第二安裝支架上，并能夠朝向接近或遠(yuǎn)離所述固定吸附基準(zhǔn)板的方向移動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的試樣切割平臺(tái)，其特征在于，所述殘樣支撐單元還包括多個(gè)殘樣吸附底座，所述殘樣吸附底座的頂部設(shè)有能夠吸附殘樣的吸附裝置，所述殘樣吸附底座設(shè)于所述殘樣基準(zhǔn)板上。

10.一種激光切割機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的試樣切割平臺(tái)。