[實用新型]一種防護性好的料盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921107655.3 | 申請日: | 2019-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN210052719U | 公開(公告)日: | 2020-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市宏景包裝材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 料盤 卷軸 支撐桿 支撐架 套筒 壓輥 旋轉(zhuǎn)裝置 防護板 防護性 上表面 軸承 螺母 本實用新型 螺栓 安全事故 伸縮裝置 兩側(cè)面 下表面 左側(cè)面 卡槽 內(nèi)卡 外卡 傷害 配合 | ||
1.一種防護性好的料盤,包括卷軸(1),其特征在于:所述卷軸(1)外卡接有兩個料盤(2),所述卷軸(1)外套接有兩個第一軸承(3),所述第一軸承(3)的左右兩側(cè)面分別固定連接有兩個套筒(4),所述套筒(4)內(nèi)設(shè)置有支撐架(5),所述支撐架(5)的上表面固定連接有圓盤(6),所述圓盤(6)內(nèi)卡接有旋轉(zhuǎn)裝置(7);
所述旋轉(zhuǎn)裝置(7)的左側(cè)面與支撐桿(8)的右端固定連接,所述支撐桿(8)與防護板(9)固定連接,所述支撐桿(8)的下表面通過伸縮裝置(10)與壓輥(11)的上表面固定連接,所述旋轉(zhuǎn)裝置(7)的正面固定連接有轉(zhuǎn)把(12),所述轉(zhuǎn)把(12)的右側(cè)面固定連接有固定裝置(13),所述圓盤(6)的正面開設(shè)有若干個卡槽(14),所述固定裝置(13)設(shè)置在其中一個卡槽(14)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防護性好的料盤,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)裝置(7)包括第二軸承(71),所述第二軸承(71)卡接在圓盤(6)內(nèi),所述第二軸承(71)內(nèi)套接有轉(zhuǎn)軸(72),所述轉(zhuǎn)軸(72)的正面與轉(zhuǎn)把(12)的背面固定連接,所述轉(zhuǎn)軸(72)的左側(cè)面與支撐桿(8)的右端固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防護性好的料盤,其特征在于:所述伸縮裝置(10)包括伸縮桿(101),所述伸縮桿(101)外套接有彈簧(102),所述伸縮桿(101)和彈簧(102)的兩端分別與支撐桿(8)的下表面和壓輥(11)的上表面固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防護性好的料盤,其特征在于:所述固定裝置(13)包括螺母(131),所述螺母(131)固定連接在轉(zhuǎn)把(12)的右側(cè)面,所述螺母(131)內(nèi)螺紋連接有螺栓(132),所述螺栓(132)設(shè)置在卡槽(14)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防護性好的料盤,其特征在于:所述卷軸(1)外設(shè)置有防護層(15),且防護層(15)由橡膠材料制成,所述支撐架(5)的下表面設(shè)置有四個支撐腿,且四個支撐腿外分別設(shè)置有若干個防滑凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防護性好的料盤,其特征在于:所述轉(zhuǎn)把(12)外設(shè)置有防滑紋,所述料盤(2)的邊角設(shè)置為弧形圓角。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市宏景包裝材料有限公司,未經(jīng)東莞市宏景包裝材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921107655.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





