[實用新型]一種單體光源整板LED芯片

有效

• 申請號: 201921107091.3
• 申請日: 2019-07-16
• 公開（公告）號: CN209804704U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 楊松麗;趙永建
• 申請（專利權）人: 深圳市晶普光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種單體光源整板LED芯片，包括芯片主體和防護固定機構，所述芯片主體位于所述防護固定機構內部，所述防護固定機構包括防護板、固定塊、座板組件、緩沖組件和鎖緊組件，所述固定塊固定在所述座板組件四角，且所述固定塊上表面設置有矩形缺口，所述芯片主體四角位于矩形缺口處，且下表面與所述座板組件接觸，所述座板組件包括底板、導熱層和散熱片，且從外到里依次為導熱層、散熱片和底板，所述底板上設置有多個散熱孔，所述防護板位于所述芯片主體正上方，且所述緩沖組件位于所述固定塊上；本實用新型設置有防護固定機構，不但能對芯片主體起到防護作用，而且便于安裝和拆卸，操作簡單，省時省力。

技術領域

本實用新型屬于LED芯片技術領域，具體涉及一種單體光源整板LED芯片，特別為安裝在平面上的LED芯片。

背景技術

LED芯片是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。

現有的有些LED芯片通常缺乏相應的防護措施，容易因為外因使得芯片受損，而且芯片通常是粘結固定或者用螺釘固定，安裝和拆卸麻煩，且在出現問題時，將芯片取出檢查較為麻煩的問題，為此我們提出一種單體光源整板LED芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種單體光源整板LED芯片，以解決上述背景技術中提出的有些LED芯片通常缺乏相應的防護措施，容易因為外因使得芯片受損，而且芯片通常是粘結固定或者用螺釘固定，安裝和拆卸麻煩，且在出現問題時，將芯片取出檢查較為麻煩的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種單體光源整板LED芯片，包括芯片主體和防護固定機構，所述芯片主體位于所述防護固定機構內部，所述防護固定機構包括防護板、固定塊、座板組件、緩沖組件和鎖緊組件，所述固定塊固定在所述座板組件四角，且所述固定塊上表面設置有矩形缺口，所述芯片主體四角位于矩形缺口處，且下表面與所述座板組件接觸，所述座板組件包括底板、導熱層和散熱片，且從外到里依次為導熱層、散熱片和底板，所述底板上設置有多個散熱孔，所述防護板位于所述芯片主體正上方，且所述緩沖組件位于所述固定塊上，且兩端分別與所述防護板邊角和所述固定塊表面連接。

優選的，所述緩沖組件包括支撐柱、緩沖彈簧和螺母，所述支撐柱一端固定在所述固定塊表面，另一端穿過所述防護板露在外側，且端部表面設置有螺紋，所述螺母套設在所述支撐柱端部表面，二者螺紋配合，所述支撐柱外表面套設有移動板，所述移動板上表面與所述防護板下表面接觸，且所述移動板可沿著所述支撐柱移動。

優選的，所述緩沖彈簧套設在所述支撐柱外表面，且所述緩沖彈簧兩端分別固定在所述固定塊和移動板表面。

優選的，所述左側兩個固定塊的矩形缺口側壁水平設置有開口槽，所述鎖緊組件位于開口槽內，且所述芯片主體側面與所述鎖緊組件相對應處設置有卡槽，所述鎖緊組件包括卡桿、和拉伸彈簧，所述開口槽槽口固定有限位板。

優選的，所述卡桿一端位于所述開口槽內，另一端穿過所述限位板伸進卡槽內，且所述拉伸彈簧套設在所述卡桿表面，兩端分別固定在所述限位板和卡桿端部，所述卡桿可在開口槽內往復移動，所述芯片主體右側面與所述卡槽相背處固定有卡塊，所述右側兩個固定塊矩形缺口側壁設置有活動槽。

優選的，所述活動槽與開口槽對齊，且所述卡塊自由端位于所述活動槽內。

優選的，所述導熱層為導熱硅脂，所述散熱片為銅片。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)本實用新型設置有防護固定機構，不但能對芯片主體起到防護作用，而且便于安裝和拆卸，操作簡單，省時省力。