[實用新型]一種耐折彎標簽

有效

• 申請號: 201921081079.X
• 申請日: 2019-07-11
• 公開（公告）號: CN210515344U
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 袁正偉;馬崗
• 申請（專利權）人: 永道射頻技術股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222
• 代理人: 周青;許春光

本實用新型涉及一種耐折彎標簽，屬于電子標簽技術領域。本實用新型通過在芯片背面增加一層金屬箔緩沖層，比如鋁箔，所述金屬箔緩沖層布置于基材背面，且環繞或半環繞于芯片周圍，來提升芯片背面的支撐，增加一層緩沖層，降低受力造成芯片和導電膠開裂，從而提高標簽的耐彎折能力。

技術領域

本實用新型涉及一種耐折彎標簽，屬于電子標簽技術領域。

背景技術

傳統RFID UHF天線為如圖1方式天線設計，芯片通過導電膠與鋁蝕刻天線相連，鋁蝕刻天線置于天線基材PET，芯片背面只有普通一層PET支撐。

目前普通RFID 標簽在客戶端使用時經常出現導電膠開裂造成標簽性能降低或失效,主要原因為芯片處保護不足,在受到較大的硬力易造成結合力降低，如圖2所示，標簽在經過輥輪時，會有一定的角度，此時芯片處容易受力造成芯片和導電膠開裂。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對上述現有技術的不足，提供一種耐折彎標簽。

本實用新型的技術方案如下：

一種耐折彎標簽，包括芯片、天線、基材，所述芯片通過導電膠與天線相連，其特征是，所述基材背面設有支撐芯片的金屬箔緩沖層。

優選地，所述金屬箔緩沖層為塊狀圖形，其形狀為圓、橢圓、矩形、環形、弧形中的一種。

優選地，所述金屬箔緩沖層布置于基材背面，并覆蓋于芯片背面。

優選地，所述金屬箔緩沖層布置于基材背面，且環繞或半環繞于芯片周圍。

本實用新型通過在芯片背面增加一層金屬箔緩沖層，比如鋁箔，來提升芯片背面的支撐，增加一層緩沖層，降低受力造成芯片和導電膠開裂，從而提高標簽的耐彎折能力。

附圖說明

圖1為背景技術中傳統RFID UHF電子標簽的結構示意圖；

圖2為電子標簽經過輥輪的示意圖；

圖3為本實用新型標簽的結構示意圖；

圖4為實施例2中金屬箔緩沖層示意圖；

圖5、6為實施例3中金屬箔緩沖層示意圖；

圖中:1芯片、2導電膠、3鋁蝕刻天線、4天線基材PET、5金屬箔緩沖層。

具體實施方式

實施例1

如圖3所示，通過在芯片背面（天線基材PET背面）增加一層比如鋁箔、鋁蝕刻天線的方式（也可以是其它金屬材料），來提升芯片背面的支撐，增加一層金屬箔緩沖層5，從而提高標簽的耐彎折能力。此方案不增加RFID 標簽工藝生產流程，RFID天線廠商可以獨立完成。

如圖2所示，標簽在經過輥輪時，會有一定的角度，通過在芯片背面增加一層緩沖層，提升芯片的支撐作用，降低受力造成芯片和導電膠開裂，從而提高標簽的耐彎折能力。

實施例2

在實施例1的基礎上，使金屬箔緩沖層覆蓋于芯片背面。即芯片BUMP區域背面覆蓋鋁箔,需完全覆蓋芯片背面,如圖4。

實施例3

在實施例1的基礎上，使金屬箔緩沖層環繞或半環繞于芯片周圍。即芯片BUMP周邊區域背面覆蓋鋁箔支撐, 芯片處不覆蓋,如圖5和圖6。