[實用新型]一種能高效解決外觀崩邊的工裝有效
| 申請號: | 201921042519.0 | 申請日: | 2019-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN210136845U | 公開(公告)日: | 2020-03-10 |
| 發明(設計)人: | 潘相成;高永念 | 申請(專利權)人: | 常州市好利萊光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/302 | 分類號: | H01L21/302;H01L21/304 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務所有限公司 32105 | 代理人: | 翟丹丹 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 解決 外觀 工裝 | ||
本實用新型提供一種能高效解決外觀崩邊的工裝,涉及工件加工領域。該能高效解決外觀崩邊的工裝,包括游星輪,工件孔的內部卡接有樹脂框,套柱的右端套接有連桿,滑套的內部滑動連接有滑桿,連接塊的右側面套接有定位桿,固定桿的頂部固定連接有移動塊。該高效解決外觀崩邊的工裝,通過設置樹脂框,能夠與工件孔配合,從而使樹脂框與游星輪卡接,通過設置連桿,當樹脂框與游星輪卡接時,能夠與連桿接觸,從而使滑套運動,從而使連接塊運動,通過設置定位塊,能夠與定位孔配合,從而使樹脂框能夠固定,解決了晶片進行加工時會使晶片邊緣與不銹鋼的游星輪接觸,使晶片出現劃痕、崩邊等不良現象的問題。
技術領域
本實用新型涉及工件加工技術領域,具體為一種能高效解決外觀崩邊的工裝。
背景技術
工件是指機械加工中的加工對象。它可以是單個零件,也可以是固定在一起的幾個零件的組合體。工件加工是指對單個零件,或幾個零件的組合體,進行機械打磨、拋光或切割以達到適用性目標的一種成型過程。
工件盤面加工晶片時,需要使用游星輪對其進行加工,由于晶片品質不一,故有時會采用不銹鋼的游星輪進行加工,現在市場上的不銹鋼游星輪,對晶片進行加工時會使晶片邊緣與不銹鋼的游星輪接觸,從而使晶片出現劃痕、崩邊等不良現象。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種能高效解決外觀崩邊的工裝,解決了上述背景技術中所提出的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種能高效解決外觀崩邊的工裝,包括游星輪,所述游星輪的頂部以自身中心線前后對稱開設有工件孔,工件孔的內部卡接有樹脂框,樹脂框的以自身中心線左右對稱開設有定位孔,游星輪的頂部以工件孔的中心線左右對稱開設有兩個連通孔,游星輪的內部以工件孔的中心線左右對稱開設有兩個內腔,內腔與連通孔相連通。
內腔的內壁固定連接有套柱,套柱的右端套接有連桿,連桿遠離套柱的一端穿過內腔延伸至工件孔的內部,連桿位于內腔內部的外表面固定套接有限位環,連桿靠近套柱一端的內部開設有桿腔,套柱位于桿腔內部的一端固定連接有限位板,限位板的右側面固定連接有第二彈簧,第二彈簧與桿腔固定連接,連桿位于內腔內部的正面固定連接有第一連接軸,第一連接軸遠離連桿的一端固定連接有第一定位塊,第一連接軸的外表面活動連接有連接桿,連接桿的正面以自身中心線上下對稱開設有通孔,位于頂部的通孔的內部活動連接有第二連接軸,第二連接軸位于通孔外部的一端固定連接有滑套,第二連接軸遠離滑套的一端固定連接有第二定位塊,滑套 的內部滑動連接有滑桿,滑桿的兩端與內腔的內壁固定連接,滑套的頂部固定連接有連接塊,連接塊的右側面套接有定位桿,連接塊的左側面活動連接有移動桿,移動桿的左端固定連接有固定桿,固定桿的頂部通過貫穿內腔延伸至游星輪的上表面,固定桿的頂部固定連接有移動塊。
連接塊的內部開設有塊腔,塊腔的內壁固定連接有固定板,固定板的右端固定連接有第一彈簧,第一彈簧的右端固定連接有限位塊,限位塊的右側面與定位桿固定連接,移動桿位于塊腔內部的一端穿過固定板與限位塊固定連接。
優選的,所述定位桿遠離連接塊的一端穿過內腔延伸至工件孔的內部,且定位桿與定位孔相適配。
優選的,所述固定桿與連通孔滑動連接,且連通孔的長度大于連接塊的長度。
優選的,所述第一連接軸通過位于下端的通孔與連接桿轉動連接,且第一定位塊位于通孔的外部。
優選的,所述移動塊的底部與游星輪接觸連接,且移動塊的寬度大于連通孔的寬度。
優選的,所述連桿位于工件孔內部的一端為弧形,且連桿與樹脂框接觸連接。
(三)有益效果
本實用新型提供了一種能高效解決外觀崩邊的工裝。具備以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





