[實用新型]MEMS麥克風和移動終端有效
| 申請號: | 201921033107.0 | 申請日: | 2019-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN210093550U | 公開(公告)日: | 2020-02-18 |
| 發明(設計)人: | 曾鵬;胡恒賓 | 申請(專利權)人: | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號: | H04R19/02 | 分類號: | H04R19/02 |
| 代理公司: | 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528 | 代理人: | 孫凱樂 |
| 地址: | 新加坡卡文迪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | mems 麥克風 移動 終端 | ||
本實用新型提供了一種MEMS麥克風和移動終端,所述MEMS麥克風包括:ASIC芯片,第一MEMS麥克風芯片、第二MEMS麥克風芯片、外殼和線路板,ASIC芯片連接第一MEMS麥克風芯片和第二MEMS麥克風芯片,ASIC芯片、第一MEMS麥克風芯片和第二MEMS麥克風芯片設置在線路板上,線路板和外殼形成密封的第一腔體和第二腔體,第一腔體用于容納ASIC芯片和第一MEMS麥克風芯片,第二腔體用于容納第二MEMS麥克風芯片,線路板上設置與第一MEMS麥克風芯片對應的第一通孔以及與第二MEMS麥克風芯片對應的第二通孔,實現了傳統麥克風的功能和距離傳感器的功能,節省了移動終端內器件占據的空間,節省了購置器件的成本。
技術領域
本實用新型涉及微機電系統技術領域,尤其涉及一種MEMS麥克風和移動終端。
背景技術
微機電系統(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)麥克風是基于MEMS技術制造的聲電換能器,其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點,是移動終端必不可少的器件之一。一般的,MEMS麥克風產品中包含基于電容檢測的MEMS芯片和專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,MEMS芯片的電容會隨著輸入聲音信號的不同產生相應的變化,再利用ASIC芯片對變化的電容信號進行處理和輸出從而實現對聲音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方設置的由背極板和振膜構成的平行板電容器,振膜接收外界的聲音信號并發生振動,從而使平行板電容器產生一個變化的電信號,實現聲電轉換功能。
用戶在接打電話過程,由于面部誤觸到移動終端的屏幕導致電話被掛斷,為解決該問題,現有的移動終端中設置有距離傳感器,當用戶接打電話時,距離傳感器獲取用戶身體距離移動終端的距離,當該距離小于預設值時,控制移動終端的屏幕熄滅。
現有的MEMS麥克風僅用于實現聲電轉換,功能單一,移動終端內MEMS麥克風和距離傳感器為不同的器件,占據較大的空間,成本較高。
發明內容
有鑒于此,本實用新型提供了一種MEMS麥克風和移動終端,用于解決現有技術中MEMS麥克風僅用于實現聲電轉換,功能單一,移動終端內MEMS麥克風和距離傳感器為不同的器件,占據較大的空間,成本較高的問題。
為達上述之一或部分或全部目的或是其他目的,本實用新型實施例的第一方面提供了一種MEMS麥克風,包括:
ASIC芯片,第一MEMS麥克風芯片、第二MEMS麥克風芯片、外殼和線路板;
所述ASIC芯片連接所述第一MEMS麥克風芯片和所述第二MEMS麥克風芯片,所述ASIC芯片、所述第一MEMS麥克風芯片和所述第二MEMS麥克風芯片設置在所述線路板上;
所述線路板和所述外殼形成密封的第一腔體和第二腔體,所述第一腔體用于容納所述ASIC芯片和所述第一MEMS麥克風芯片,所述第二腔體用于容納所述第二MEMS麥克風芯片,所述線路板上設置與所述第一MEMS麥克風芯片對應的第一通孔以及與所述第二MEMS麥克風芯片對應的第二通孔。
在其中一個實施例中,所述外殼包括相互間隔設置的第一殼體和第二殼體,所述ASIC芯片和所述第一MEMS麥克風芯片收容于所述第一殼體,所述第二MEMS麥克風芯片收容于所述第二殼體。
在其中一個實施例中,所述第二殼體至少為一個,一個所述第二殼體內設置至少一個所述第二MEMS麥克風芯片。
在其中一個實施例中,所述外殼為金屬外殼。
在其中一個實施例中,所述ASIC芯片包括超聲激勵模塊,所述超聲激勵模塊用于發送超聲激勵信號至所述第二MEMS麥克風芯片,以使所述第二MEMS麥克風芯片發出超聲信號。
在其中一個實施例中,所述MEMS麥克風還包括:導線;
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