[實用新型]一種轉塔式固晶機有效
| 申請號: | 201921031163.0 | 申請日: | 2019-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN210349783U | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發明(設計)人: | 李輝;王體;李俊強 | 申請(專利權)人: | 深圳市諾泰自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/48 |
| 代理公司: | 深圳市中聯專利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 塔式 固晶機 | ||
本實用新型公開了一種轉塔式固晶機,涉及芯片制造領域,包括校正補償系統、取晶系統、點膠系統、固晶系統、轉塔系統和檢測系統;其中,校正補償系統,用于微調芯片在裝載芯片的晶圓盤上的位置;取晶系統,用于拾取晶圓盤上的芯片;點膠系統,用于對引線框架進行點膠操作;固晶系統,用于對芯片和引線框架進行固晶操作;轉塔系統,進行芯片位置的轉移,依次經過取晶系統、點膠系統和固晶系統;檢測系統,進行芯片取晶前和固晶前位置參數補償校正,本實用新型采用一套轉塔式多擺臂吸嘴系統,與三套音圈電機下壓機構的組合,以及配合高速的計算機運算控制與高速的工業相機視像處理系統,實現從晶圓盤中連續取晶、點膠、固晶等工藝要求。
技術領域
本實用新型涉及芯片制造領域,具體涉及一種轉塔式固晶機。
背景技術
伴隨半導體芯片類的發展,以及國家對半導體產業的大力支持,因此市場對半導體芯片類封裝類設備的需求日益增長,同時芯片(LED)外型越來越小型化或超小型化,這就對設備的精度、速度、可靠性要求越來越高。然而,國外進口的設備價格昂貴,國產固晶機設備不僅在固晶速度需要提高,而且在重復定位料度與可靠性方面需有待提高。對中小企業前期投資大,嚴重的制約了中小企業的發展。
實用新型內容
根據以上現有技術的不足,本實用新型所要解決的技術問題是提出一種轉塔式固晶機,采用一套轉塔式多擺臂吸嘴系統,與三套音圈電機下壓機構的組合,以及配合高速的計算機運算控制與高速的工業相機視像處理系統,實現從晶圓盤中連續取晶、點膠、固晶等工藝要求。
一種轉塔式固晶機,包括校正補償系統、取晶系統、點膠系統、固晶系統、轉塔系統和檢測系統;
其中,所述校正補償系統,用于微調芯片在裝載所述芯片的晶圓盤上的位置;
所述取晶系統,用于拾取晶圓盤上的芯片;
所述點膠系統,用于對取晶后芯片所放置的引線框架進行點膠操作;
所述固晶系統,用于對點膠后的所述引線框架,將芯片在其上面進行固晶操作;
所述轉塔系統,進行芯片位置的轉移,依次經過取晶系統、點膠系統和固晶系統;
所述檢測系統,進行芯片取晶前和固晶前位置參數補償校正。
可選的,所述校正補償系統包括晶圓工作臺裝置和自校正頂針裝置,其中;
所述晶圓工作臺裝置包括X軸運動模組、Y軸運動模組和晶圓環,所述X軸運動模組帶動所述Y軸運動模組在X軸方向上進行位移,Y軸運動模組帶動所述晶圓環在Y軸方向上進行位移,晶圓環用于裝載晶圓盤,晶圓環上設有用于調節晶圓環松緊程度的晶圓環快拆裝置;
所述自校正頂針裝置包括X軸自校正模組、Y軸自校正模組、Z軸自校正模組和頂針運動模組,所述X軸自校正模組帶動所述Y軸自校正模組在X軸方向上進行位移,Y軸自校正模組帶動所述Z軸自校正模組在Y軸方向上進行位移,Z 軸自校正模組帶動所述頂針運動模組在Z軸方向上進行位移,頂針運動模組包括第七驅動電機、第七偏心輪傳動機構、頂針和頂針防撞裝置,所述第七驅動電機的輸出軸傳動連接所述第七偏心輪傳動機構,第七偏心輪傳動機構帶動所述頂針在Z軸方向上做往復運動,所述頂針處設有所述頂針防撞裝置。
可選的,所述頂針包括頂針帽、頂針帽安裝座、頂針導桿、緊固螺帽、頂針夾爪和針頭,所述頂針帽與所述頂針帽安裝座相固定,所述頂針導桿在頂針帽內上下滑動,頂針導桿的頂端通過所述緊固螺帽和所述頂針夾爪固定有所述針頭,頂針帽處設有供針頭伸出或者回縮的孔眼;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市諾泰自動化設備有限公司,未經深圳市諾泰自動化設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201921031163.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種高可靠度鋰電池運輸架
- 下一篇:一種新型節能環保屋頂
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





