[實(shí)用新型]一種微型芯片夾取裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201921007074.2 | 申請日： | 2019-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN210335682U | 公開（公告）日： | 2020-04-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馬云龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 輦芯（天津）科技有限公司 |
| 主分類號： | B25B11/00 | 分類號： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 300300 天津市東麗區(qū)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)（*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微型 芯片 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種微型芯片夾取裝置,包括連接頭Ⅰ(1)、連接桿Ⅰ(2)、半環(huán)Ⅰ(3)、鉸接頭(4)、圓盤頭Ⅰ(5)、圓盤頭Ⅱ(6)、半環(huán)Ⅱ(7)、連接桿Ⅱ(8)、連接頭Ⅱ(9)、隔離片Ⅰ(10)、隔離片Ⅱ(11)，其特征在于：連接桿Ⅰ(2)的一端連接有連接頭Ⅰ(1),連接桿Ⅰ(2)的另一端連接有圓盤頭Ⅰ(5)；半環(huán)Ⅰ(3)安裝在連接桿Ⅰ(2)的上方；隔離片Ⅱ(11)與連接頭Ⅰ(1)固定連接；圓盤頭Ⅰ(5)與圓盤頭Ⅱ(6)鉸接連接,鉸接頭(4)穿過圓盤頭Ⅰ(5)與圓盤頭Ⅱ(6)而將圓盤頭Ⅰ(5)和圓盤頭Ⅱ(6)連接在一起；連接桿Ⅱ(8)的一端與連接頭Ⅱ(9)相連接,連接桿Ⅱ(8)的另一端與圓盤頭Ⅱ(6)相連接；半環(huán)Ⅱ(7)安裝在連接桿Ⅱ(8)的下方；隔離片Ⅰ(10)與連接頭Ⅱ(9)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型芯片夾取裝置，其特征在于：所述隔離片Ⅰ(10)和隔離片Ⅱ(11)的材質(zhì)為橡膠,隔離片Ⅰ(10)與連接頭Ⅱ(9)粘接連接,隔離片Ⅱ(11)與連接頭Ⅰ(1)粘接連接。
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