[實用新型]圖像獲取組件及檢測裝置

有效

• 申請號: 201921006560.2
• 申請日: 2019-06-30
• 公開（公告）號: CN211043185U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 付梓陽;李智;張凱;盧紅澤;李瑞娟
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本實用新型提供一種圖像獲取組件及檢測裝置，所述圖像獲取組件包括：光元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于發出光線并照射具有背鉆孔的待檢測電路板；圖像感測元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收從所述待檢測電路板背鉆孔底端的指定區域反射回的所述光線以產生待檢測圖像；其中，所述光元件數量至少為二，并設置于所述圖像感測元件周邊。以此實現對電路板背鉆孔進行檢測的目的。

技術領域

本實用新型涉及電路板背鉆技術領域，特別是涉及一種圖像獲取組件及檢測裝置。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

隨著信息化產業的不斷推動，數字信號傳輸的速度越來越快，頻率越來越高，傳統設計的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板已經不能滿足這種高頻電路的需要。信號的完整性傳輸研究成為越來越關鍵的重要核心技術。當電路信號的頻率增加到一定高度后，PCB中的導通孔PTH(Plating Through Hole，金屬化孔)中無用的孔銅部分，其多余的鍍銅就相當于天線一樣，產生信號輻射對周圍的其他信號造成干擾，嚴重時將影響到線路系統的正常工作，背鉆孔的作用就是將多余的鍍銅用背鉆的方式鉆掉，從而消除此類EMI問題。在降低成本的同時，滿足高頻、高速的性能。

背鉆工藝是PCB產品生產的工藝之一，廣泛用于高速高多層產品、背板產品等高價值PCB產品，直接對PCB產品信號產生影響，因此，背鉆偏移這類缺陷會直接影響產品的使用。

實用新型內容

本實用新型主要提供一種圖像獲取組件及檢測裝置，以實現對電路板背鉆孔進行檢測。

本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種圖像獲取組件，包括：

光元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于發出或反射光線并照射到待檢測電路板背鉆孔底端的指定區域；

圖像感測元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收從所述待檢測電路板背鉆孔底端的指定區域反射回的光線以產生待檢測圖像；

其中，所述光元件數量至少為二，并設置于所述圖像感測元件周邊。

本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種檢測裝置，所述檢測裝置包括上述所述的圖像獲取組件。

本實用新型通過設置光元件，使所述光元件發出的光線照射到所述待檢測電路板的背鉆區域，再通過圖像感測元件接收所述從所述待檢測電路板背鉆區域反射回的光線產生待檢測圖像，以獲得背鉆孔檢測結果，其中，為了得到所述圖像感測元件獲取圖像所需的充足光線，設置多個光元件，并將多個光元件設置在所述圖像感測元件周邊。以此實現對待檢測電路板背鉆孔進行檢測。

附圖說明

圖1a及圖1b是本實用新型圖像獲取組件第一實施例的結構示意圖；

圖2a及圖2b是本實用新型圖像獲取組件第二實施例的結構示意圖；

圖3是本實用新型圖像獲取組件第三實施例的結構示意圖；

圖4a-圖4c是本實用新型圖像獲取組件獲取的背鉆孔的金屬化孔及非金屬化孔的輪廓結構示意圖。

圖5是本實用新型檢測裝置的結構示意圖。

具體實施方式