[實用新型]電路板及半導體封裝體有效
| 申請號： | 201921006028.0 | 申請日： | 2019-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN210745645U | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發明（設計）人： | 吳慶;劉寶林;楊繼剛;徐春雨;繆樺 | 申請（專利權）人： | 南通深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/28 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李慶波 |
| 地址： | 226000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 半導體 封裝 | ||
1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：
電路板主體，包括相對設置的第一表面以及第二表面，所述電路板主體設有通孔；
散熱裝置，設置于所述通孔，包括相對設置的第三表面以及第四表面，所述散熱裝置的所述第三表面部分暴露于所述通孔，用于安裝電子元件，其中，所述散熱裝置的所述第三表面的邊緣被所述電路板主體遮擋。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括：
導電圖案線；
焊盤，設置于所述電路板主體的所述第一表面，用于電連接所述電子元件以及所述導電圖案線。
3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，
所述導電圖案線包括接地線和信號線，所述焊盤包括與所述信號線連接的信號線焊盤和與所述接地線連接的接地線焊盤。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述電路板主體的所述第一表面與所述散熱裝置的所述第三表面平行設置，且所述電路板主體的所述第一表面與所述散熱裝置的所述第三表面之間的垂直距離與所述電子元件的厚度的差值范圍為0～40um。
5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述散熱裝置的所述第四表面的面積大于所述散熱裝置的所述第三表面的面積。
6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，
所述散熱裝置沿所述通孔的延伸方向的截面呈T型。
7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述通孔包括連通的第一通孔以及第二通孔，所述散熱裝置設置于所述第一通孔，所述散熱裝置的所述第三表面暴露于所述第二通孔，其中，所述第二通孔為錐形孔。
8.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，
所述通孔包括連通的第一通孔以及第二通孔，所述散熱裝置設置于所述第一通孔，所述散熱裝置的所述第三表面暴露于所述第二通孔，其中，所述第二通孔為臺階孔。
9.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括：
粘接層，設置于所述電路板主體與所述散熱裝置之間，用于固定連接所述電路板主體與所述散熱裝置。
10.一種半導體封裝體，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的電路板以及安裝于所述散熱裝置的所述第三表面的電子元件。
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