[實用新型]一種檢測裝置

有效

• 申請號: 201921006005.X
• 申請日: 2019-06-30
• 公開（公告）號: CN210572034U
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 付梓陽;李智;張凱;盧紅澤;李瑞娟
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本申請提供一種檢測裝置包括發光元件，反射元件以及圖像感測元件：發光元件，用于設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于發出第一光線并照射到待檢測電路板背鉆孔底端；反射元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收電路板背鉆孔底端第一區域反射的第二光線，反射元件反射第二光線到圖像感測元件；圖像感測元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收背鉆孔底端第二區域反射的第三光線以及反射元件反射的第二光線。本申請解決了現有技術中背鉆孔檢測時無法對電路板所有的背鉆孔進行快速高效率檢測的問題。

技術領域

本申請涉及電路板背鉆檢測技術領域，特別是涉及一種檢測裝置。

背景技術

隨著信息化產業的不斷推動，數字信號傳輸的速度越來越快，頻率越來越高，傳統設計的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)板已經不能滿足這種高頻電路的需要。當電路信號的頻率增加到一定高度后，PCB中的導通孔PTH(Plating Through Hole，金屬化孔)中無用的孔銅部分，其多余的鍍銅就相當于天線一樣，產生信號輻射對周圍的其他信號造成干擾，嚴重時將影響到線路系統的正常工作，需要將其去除，由此引出一種工藝，用于消除此類問題，即背鉆工藝。

背鉆工藝是PCB產品生產的工藝之一，廣泛用于高速高多層產品、背板產品等高價值PCB產品，直接對PCB產品信號產生影響，因此，背鉆偏移這類缺陷會直接影響PCB產品的使用。

實用新型內容

本申請提供一種檢測裝置，以解決現有技術中背鉆孔檢測時無法對電路板所有的背鉆孔進行快速高效率檢測的問題。

本申請采用的一個技術方案是：提供一種檢測裝置，檢測裝置包括發光元件，反射元件以及圖像感測元件：發光元件，用于設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于發出第一光線并照射到待檢測電路板背鉆孔底端；反射元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收電路板背鉆孔底端第一區域反射的第二光線，反射元件反射第二光線到圖像感測元件；圖像感測元件，設置在待檢測電路板具有背鉆孔的一側，用于接收背鉆孔底端第二區域反射的第三光線以及反射元件反射的第二光線。

本申請通過在待檢測電路板具有背鉆孔的一側設置發光元件、反射元件、圖像感測元件，反射元件接收電路板背鉆孔底端第一區域反射的第二光線，并反射第二光線到圖像感測元件，圖像感測元件接收背鉆孔底端第二區域反射的第三光線以及反射元件反射的第二光線，來對待檢測電路背鉆孔進行檢測。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是現有技術中多層電路板的結構示意圖；

圖2是圖1所示多層電路板開設背鉆孔后的結構示意圖；

圖3是本申請檢測裝置一實施方式實施例的結構示意圖；

圖4是本申請檢測裝置另一實施方式實施例的結構示意圖；

圖5是本申請檢測裝置又一實施方式實施例的結構示意圖；

圖6是本申請檢測裝置再一實施方式實施例的結構示意圖；

圖7a-圖7c是本申請檢測裝置獲取的背鉆孔的金屬化孔及非金屬化孔的輪廓結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。