[實用新型]一種壓紋載帶

有效

• 申請號: 201921002134.1
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210392116U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 韓葉琴;吳濤;岳茜峰;曹慧敏;邱冬冬
• 申請（專利權）人: 長電科技（滁州）有限公司
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02
• 代理公司: 安徽知問律師事務所 34134
• 代理人: 侯曄

本實用新型公開了一種壓紋載帶，屬于電子元器件包裝領域。針對現有技術中載帶與蓋帶之間封合不牢固導致電子元器件受損的問題，本實用新型提供一種壓紋載帶，包括載帶本體，所述載帶本體的邊緣沿其長度方向設置有傳輸孔，載帶本體上設置有若干個等間距排列的載體格，載體格內設置有放置元器件的載體腔，所述載帶本體上設置有波紋部，所述波紋部設置在載體格一側或多側所在的載帶本體平面上。本實用新型通過波紋部的設置增加了載帶與蓋帶之間的封合面積，通過波紋部與蓋帶進行對電子元器件的封合，使得蓋帶封合更加牢固，減少了因封合不牢而使電子元器件受到粘污、擠壓變形、損壞的風險，且具有結構簡單、設計合理、易于制造的優點。

技術領域

本實用新型屬于電子元器件包裝領域，更具體地說，涉及一種壓紋載帶。

背景技術

現有的電子元器件在進行包裝時，電子元器件進入載帶載體格子并用蓋帶封合后，纏繞在卷軸上，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。但是存在缺陷：如圖1、圖2和圖3所示，電子元器件進入載帶載體格子并用蓋帶封合，由于載帶與蓋帶封合區域較窄，蓋帶封合后會出現封合不牢的現象，封合不牢的部位電子元器件容易受到粘污，嚴重時載帶卷繞后上下兩層會出現相互擠壓、變形的現象。

針對上述問題也進行了相應的改進，如中國專利申請號CN201720029852.2，公開日2017年10月3日，公開了一種芯片承載帶，包括承載帶本體，承載帶本體上設有若干個芯片納容腔，相鄰兩個芯片納容腔之間的距離相等，芯片納容腔分為上腔體和下腔體，上腔體四壁為斜面結構，斜面的角度為15～25度，下腔體與上腔體之間設有臺階，臺階四角為弧形結構，承載帶本體底部若干列凸點組，相鄰相列凸點組的距離相等。此發明提出的承載帶結構合理，上腔體采用四周斜面結構，方便芯片的放入以及取出，下腔體與上腔體之間設有臺階，用于固定芯片，引腳放置于下腔體，避免運輸過程中的晃動，對芯片產生損傷，而且，承載帶本體底部設有凸點組，凸點組避免承載帶卷繞一起到，彼此接觸摩擦產生的靜電對芯片造成損傷。該專利的不足之處在于：仍然存在擠壓嚴重時，電子元器件的外形會出現變形。

又如中國專利申請號CN201520160122.7，公開日為2015年7月15日，該專利公開了一種高強度大功率電子元器件包裝載帶，所述載帶包含有呈條狀設置、并由柔性材質制成的載帶本體，所述載帶本體的材質采用環保材質，所述載帶本體的邊緣沿其長度方設置有傳輸孔，所述載帶本體中部沿其長度方向均勻設置有收納盒，該收納盒由載帶本體向下凹陷形成，所述收納盒的盒壁為波紋狀或鋸齒狀，收納盒的盒底靠近傳輸孔的一端向下凹陷形成以擱置槽。該專利的不足之處在于：該篇對比文件在盒壁設置波紋狀為了保護電子元件不收損傷，但是蓋帶與載帶之間的封合仍然存在不牢固的現象。

發明內容

1、要解決的問題

針對現有技術中載帶與蓋帶之間封合不牢固導致電子元器件受損的問題，本實用新型提供一種壓紋載帶。通過波紋部與蓋帶進行對電子元器件的封合，使得蓋帶封合更加牢固，減少了因封合不牢而使電子元器件受到粘污、擠壓變形、損壞的風險，有效保證了電子元器件的質量。

2、技術方案

為解決上述問題，本實用新型采用如下的技術方案。

一種壓紋載帶，包括載帶本體，所述載帶本體的邊緣沿其長度方向設置有傳輸孔，載帶本體上設置有若干個等間距排列的載體格，載體格內設置有放置元器件的載體腔，所述載帶本體上設置有波紋部，所述波紋部設置在載體格一側或多側所在的載帶本體平面上。通過波紋部與蓋帶之間進行封合，使得封合面積增大，從而蓋帶封合的更加牢固，有效保證了電子元器件的質量。

更進一步的，所述波紋部設置在載體格的兩側所在的載帶本體平面上，所述兩側為載體格相對的兩側。在既滿足波紋部與蓋帶之間封合牢固的情況下又節約波紋部的設置，使得載帶本體的加工較為方便快捷。