[實(shí)用新型]一種分布式冷藏單元的智能監(jiān)控系統(tǒng)控制設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201921000768.3
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210005925U
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃昊原;李鵬飛;萬勇;楊鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市銀河風(fēng)云網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 51229 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 李蕊;陳選中

1.一種分布式冷藏單元的智能監(jiān)控系統(tǒng)控制設(shè)備，其特征在于，包括交互界面、網(wǎng)關(guān)、門鎖和多級單元管理器，所述網(wǎng)關(guān)通過以太網(wǎng)與交互界面通信連接，所述網(wǎng)關(guān)還通過RS485接口與多級單元管理器通信連接，所述門鎖與網(wǎng)關(guān)無線通信連接并受控，所述多級單元管理器包括若干個通過RS485接口多級串聯(lián)的單元管理器，每個單元管理器對應(yīng)通信連接并控制8組冷藏單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能監(jiān)控系統(tǒng)控制設(shè)備，其特征在于，所述網(wǎng)關(guān)包括網(wǎng)關(guān)MCU、第一RS485收發(fā)器、第二RS485收發(fā)器、MACBEE模塊、以太網(wǎng)/WiFi路由模塊、溫度監(jiān)控模塊、第一RJ45網(wǎng)口和第二RJ45網(wǎng)口，所述網(wǎng)關(guān)MCU通過UART接口分別與第一RS485收發(fā)器、第二RS485收發(fā)器以及以太網(wǎng)/WiFi路由模塊連接，所述網(wǎng)關(guān)MCU通過SPI接口與MACBEE模塊連接，所述以太網(wǎng)/WiFi路由模塊分別與溫度監(jiān)控模塊、第一RJ45網(wǎng)口以及第二RJ45網(wǎng)口通信連接；

所述網(wǎng)關(guān)MCU包括ARM CORTEX-M0處理器芯片U5，所述芯片U5的VDD0引腳、VDDA0引腳、VDD1引腳、PF7引腳和VDD3引腳分別與3.3V電源連接，并與接地電容C59、接地電容C41、接地電容C60、接地電容C51、接地電容C36、接地電容C61、接地電容C38以及接地電容C35連接，所述芯片U5的VSSA0引腳、VSS1引腳、PF6引腳和VSS3引腳均接地，所述芯片U5的PC14引腳分別與晶體諧振器Y2的一端以及接地電容C52連接，所述芯片U5的PC15引腳分別與晶體諧振器Y2的另一端以及接地電容C53連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能監(jiān)控系統(tǒng)控制設(shè)備，其特征在于，所述MACBEE模塊包括MACBEE芯片U4以及射頻放大器芯片U1，所述芯片U4的CSB引腳、CLK引腳、SDO引腳以及SDI引腳分別與芯片U5的PB[12..15]引腳一一對應(yīng)連接，所述芯片U4的IRQ引腳通過電阻R1與3.3V電源連接，所述芯片U4的VDD0引腳分別與接地電容C13、接地電容C14以及3.3V電源連接，所述芯片U4的VSS0引腳、NC0引腳、VSS1引腳、VSS2引腳、NC2引腳和GND引腳均接地，所述芯片U4的XTAL1引腳分別與電阻R8的一端、晶體諧振器Y1的第3引腳以及接地電容C7連接，所述芯片U4的XTAL2引腳分別與電阻R8的另一端、晶體諧振器Y1的第1引腳以及接地電容C8連接，所述晶體諧振器Y1的第2引腳和第4引腳接地，所述芯片U4的RFN引腳與電感L2的一端連接，所述芯片U4的RFP引腳與電感L2的另一端以及電容C21的一端連接，所述電容C21的另一端與接地電容C22連接，并通過電感L3與接地電容C19以及芯片U1的T/R引腳連接，所述芯片U4的VDD1引腳分別與接地電容C25以及3.3V電源連接，所述芯片U4的NC1引腳與接地電阻R17連接，所述芯片U4的VDD2引腳與3.3V電源連接，所述芯片U4的DVDD引腳分別與接地電容C29以及接地電容C30連接；

所述芯片U1的GND[0..9]引腳均接地，所述芯片U1的TXEN引腳與接地電阻R9連接，所述芯片U1的RXEN引腳分別與電阻R5的一端、電阻R6的一端以及接地電阻R7連接，所述電阻R5的另一端與3.3V電源連接，所述電阻R6的另一端與芯片U4的CE引腳連接，所述芯片U1的ANT引腳與電容C9的一端連接，所述電容C9的另一端與接地電容C6連接，并通過電感L1分別與接地電容C5、測試點(diǎn)TP4以及插接件J2的第1引腳連接，所述插接件J2的第2引腳、第3引腳和第4引腳均接地，所述芯片U1的VDD0引腳分別與接地電容C11、接地電容C16、接地電容C18、芯片U1的VDD1引腳以及3.3V電源連接。