[實用新型]SMP接頭插拔工裝

有效

• 申請號: 201921000480.6
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN209805015U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 王海濤;顏廷臣;謝永康;周偉;王亞龍;張洪剛;郎永澤
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01R13/631
• 分類號: H01R13/631;H01R13/633;H01R43/26
• 代理公司: 13120 石家莊國為知識產權事務所
• 代理人: 郝偉

本實用新型提供了一種SMP接頭插拔工裝，屬于微波測試技術領域，包括底板、SMP接頭和頂升機構，底板用于承托微波組件；SMP接頭安裝于所述底板上，用于與所述微波組件插接；頂升機構設置于所述底板與所述微波組件相對的一面，用于頂升所述微波組件，使所述微波組件與所述SMP接頭分離。本實用新型提供的SMP接頭插拔工裝，微波組件拔出時，依靠頂升機構頂升微波組件，使微波組件垂直上升與SMP接頭分離，而不是人工向外拔出SMP接頭，避免SMP接頭的損壞。

技術領域

本實用新型屬于微波測試技術領域，更具體地說，是涉及一種SMP接頭插拔工裝。

背景技術

微波組件輸出輸入端口多種多樣，高頻部分以SMA、BMA、SMP等形式較為多見。其中部分型號SMP接頭因可傳輸微波頻率高、內含半鎖緊結構、信號穩定、可盲插、方便組件連接等特點，獲得廣泛應用。含SMP接頭的微波組件在實驗室測試電性能時，因測試儀器接口為SMA形式，為與儀器級聯測試，需通過SMP轉SMA工裝連接。

當SMP接頭在微波產品的腹部時，與測試工裝插拔有一定的困難，尤其SMP接頭為半鎖緊形式，通過輔助設備進行插拔是微波組件測試的必要要求，現有的插拔方式還有一定的欠缺，或者是效率低(SMP轉接線手動插拔，需多次安裝SMP轉接線)，或者容易損傷微波產品外觀(通過鑷子等硬物撬動，使微波產品和SMP轉接板脫離)。

微波組件尤其是T/R組件(T/R是Transmitter and Receiver的縮寫。T/R組件通常意義下是指一個無線收發系統中視頻與天線之間的部分，即T/R組件一端接天線，一端接中頻處理單元就構成一個無線收發系統。其功能就是對信號進行放大、移相、衰減。)，每批訂單成千上萬套，電性能測試一般采用一鍵式自動測試，在微波組件拆換時，需要快速插拔。SMP接頭內含半鎖緊結構，插拔轉接頭時需要一定的力量才能裝卸，僅靠人為定位和插拔，容易損壞微波組件接頭或破壞外觀。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種SMP接頭插拔工裝，能夠解決現有技術中存在的插拔不方便、易造成微波組件接頭損壞的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種SMP接頭插拔工裝，包括：

底板，用于承托微波組件；

SMP接頭，安裝于所述底板上，用于與所述微波組件插接；

頂升機構，設置于所述底板與所述微波組件相對的一面，用于頂升所述微波組件，使所述微波組件與所述SMP接頭分離。

進一步地，所述頂升機構包括：

支架，與所述底板連接；

偏心軸，兩端分別與所述支架轉動連接；

搖柄，與所述偏心軸相連，用于驅動所述偏心軸旋轉；

頂桿，位于所述偏心軸的正上方，下端與所述偏心軸抵頂，上端穿過所述底板與所述微波組件抵頂，所述搖柄驅動所述偏心軸旋轉，頂升所述微波組件。

進一步地，所述頂桿的下端設有滾輪，所述滾輪的外圓面與所述偏心軸的外表面滾動接觸。

進一步地，所述頂桿的數量為兩個。

進一步地，所述底板上設有用于所述搖柄向上穿過的長條孔。

進一步地，所述底板上設有用于定位所述微波組件的定位塊。

進一步地，所述定位塊的數量為四個，用于定位所述微波組件的四角。

進一步地，所述底板上設有用于安裝所述SMP接頭的定位槽，所述定位槽內設有貫穿所述底板的接線孔。