[實用新型]光模塊老化轉接電路、裝置及電子產品

有效

• 申請號: 201921000252.9
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN210720477U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 金海亮;莊禮杰
• 申請（專利權）人: 深圳市亞派光電器件有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R31/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開一種光模塊老化轉接電路、裝置及電子產品。上機位發送測試信號，轉接電路與不同類型的待測光模塊連接，并接收測試信號發送至待測光模塊，對待測光模塊進行老化；使用一個光模塊老化轉接電路達到了對不同類型的光模塊進行老化的效果。解決了現有技術中存在的光模塊老化電路不能兼容多種類型的光模塊產品的技術問題，達到了使用單一老化裝置對不同類型的光模塊進行老化的技術效果，滿足了更多的使用場景。

技術領域

本實用新型涉及光模塊技術領域，特別涉及一種光模塊老化轉接電路、裝置及電子產品。

背景技術

光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件，在光網絡傳輸中起到十分重要的作用。

由于光模塊在生產調試前都需要經過老化測試，以保證光模塊產品出廠后的工作穩定。測試過程通常會在不同溫度條件下，對光模塊通電后測試各個參數，例如電流、電壓、光功率、消光比及靈敏度等等，只有各項指標滿足要求后，光模塊產品才能正常出廠銷售，因此光模塊產品的老化非常重要。

目前市面上的光模塊產品分為SFP+光模塊接口、XFP光模塊及QSFP+光模塊接口，不同的光模塊產品封裝體積不同，針腳定義也不同。由于光模塊的特點，常規的老化方式就需要使用不同類型的老化板，分別插接對應類型的光模塊。目前光模塊老化電路不能兼容多種類型的光模塊產品。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種光模塊老化轉接電路，旨在解決現有技術中存在的光模塊老化電路不能兼容多種類型的光模塊產品的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的光模塊老化轉接電路包括上位機、老化電路及轉接電路；所述上位機與所述老化電路連接，所述老化電路與所述轉接電路連接；其中，

所述上位機，用于向所述老化電路發送測試信號；

所述老化電路，用于為所述轉接電路供電，接收所述測試信號，并根據所述測試信號發送老化指令至所述轉接電路；

所述轉接電路，用于連接不同的待測光模塊，并將所述老化指令發送至所述待測光模塊。

優選地，所述老化電路包括電源電路及通信電路；所述電源電路與所述通信電路及所述轉接電路連接，所述通信電路與所述上機位及所述轉接電路連接；其中，

所述電源電路，用于為所述通信電路及所述轉接電路供電；

所述通信電路，用于接收所述測試信號，并根據所述測試信號發送老化指令至所述轉接電路。

優選地，所述通信電路還用于通過所述轉接電路獲取所述待測光模塊老化的老化測試結果，為待測光模塊供電，并將所述老化測試結果發送至所述上機位。

優選地，所述轉接電路包括連接器、SFP+光模塊接口、XFP+光模塊接口及QSFP光模塊接口；所述SFP+光模塊接口、所述XFP+光模塊接口及所述QSFP光模塊接口分別與所述連接器連接，所述連接器與所述老化電路連接；其中，

所述SFP+光模塊接口，用于插接SFP光模塊；

所述XFP+光模塊接口，用于插接XFP光模塊；

所述QSFP光模塊接口，用于插接QSFP光模塊。

優選地，所述連接器為一個32針插口或兩個16針插口或四個8針插口；所述連接器，用于插接光模塊老化板。

優選地，所述SFP+光模塊接口、所述XFP+光模塊接口及所述QSFP光模塊接口的接口外殼為金屬外殼，且金屬外殼電氣接地。

優選地，所述老化電路，用于向所述SFP光模塊、所述XFP光模塊及所述QSFP光模塊發送老化指令，并接收所述SFP光模塊、所述XFP光模塊及所述QSFP光模塊返回的老化測試結果，并發送至所述上機位。