[實用新型]紅外模組結構

有效

• 申請號: 201920994053.8
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210071147U
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 王慧清;黃晟;王鵬;周漢林
• 申請（專利權）人: 武漢高德智感科技有限公司
• 主分類號: G01J5/02
• 分類號: G01J5/02;G01V8/10
• 代理公司: 11228 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 胡建文

1.一種紅外模組結構，其特征在于：包括基板、散熱外罩、半導體制冷器、鏡頭、鏡頭支架、探測器和安裝架，所述基板與散熱外罩圍合形成腔室，所述半導體制冷器、探測器以及安裝架均位于腔室內，所述鏡頭與鏡頭支架固定連接，所述鏡頭支架安設于安裝架上，所述探測器與安裝架均與基板內表面接觸，且所述半導體制冷器的熱端與所述散熱外罩的內壁接觸，所述半導體制冷器的冷端與安裝架接觸。

2.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述散熱外罩的內壁上設置有隔熱層，且所述隔熱層具有供所述半導體制冷器的熱端穿過以與散熱外罩內壁接觸的開孔。

3.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述鏡頭支架和安裝架間設有導熱件。

4.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：還包括壓緊鏡頭支架和安裝架的壓緊件。

5.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述安裝架和散熱外罩的內壁均與半導體制冷器粘接。

6.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述探測器位于安裝架內側。

7.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述探測器粘接在基板上。

8.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述基板與安裝架通過導熱膠粘接。

9.如權利要求1所述的紅外模組結構，其特征在于：所述安裝架上開設有卡合半導體制冷器的凹槽。