[實用新型]共晶陶瓷基板鍍層結構

有效

• 申請號: 201920993526.2
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210237471U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 于正國;羅玉杰
• 申請（專利權）人: 賽創電氣（銅陵）有限公司
• 主分類號: C04B41/52
• 分類號: C04B41/52;C04B41/51;C04B41/50;C04B41/48
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 吳晨亮

本實用新型公開了共晶陶瓷基板鍍層結構，包括基層，所述基層的頂部固定連接有防水層，所述防水層的底部固定連接有耐高溫層，所述耐高溫層的底部固定連接有輔助耐高溫層，所述輔助耐高溫層的底部固定連接有防腐層，所述防腐層的頂部固定連接有輔助防水層，所述輔助防水層的底部固定連接有輔助防腐層。本實用新型通過設置基層、防水層、以氯丁橡膠層、丁基橡膠層、聚氯乙烯層、三元乙丙橡膠層、耐高溫層、鎢層、鉬層和鉭層的配合，通過防水層使陶瓷基板具備防水的效果，通過耐高溫層使陶瓷基板具備耐高溫的效果，通過防腐層使陶瓷基板具備防腐蝕的效果，解決了現有的共晶陶瓷基板使用壽命短的問題。

技術領域

本實用新型涉及陶瓷基板技術領域，具體為共晶陶瓷基板鍍層結構。

背景技術

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

共晶陶瓷基板是陶瓷基板的一種，但是現有的共晶陶瓷基板沒有鍍層，使用壽命短，不能防水防高溫和防腐蝕，導致使用者在使用時容易被水、高溫和腐蝕物質等損傷，從而降低了共晶陶瓷基板的實用性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供共晶陶瓷基板鍍層結構，具備使用壽命長的優點，解決了現有的共晶陶瓷基板使用壽命短的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：共晶陶瓷基板鍍層結構，包括基層，所述基層的頂部固定連接有防水層，所述防水層的底部固定連接有耐高溫層，所述耐高溫層的底部固定連接有輔助耐高溫層，所述輔助耐高溫層的底部固定連接有防腐層，所述防腐層的頂部固定連接有輔助防水層，所述輔助防水層的底部固定連接有輔助防腐層，所述輔助防腐層的底部固定連接有稀土金屬耐高溫層，所述防水層包括以氯丁橡膠層，所述以氯丁橡膠層的底部固定連接有丁基橡膠層，所述丁基橡膠層的底部固定連接有聚氯乙烯層，所述聚氯乙烯層的底部固定連接有三元乙丙橡膠層，所述耐高溫層包括鎢層，所述鎢層的頂部固定連接有鉬層，所述鉬層的頂部固定連接有鉭層。

優選的，所述輔助耐高溫層包括硼化物層，所述硼化物層的頂部固定連接有氮化層，所述氮化層的頂部固定連接有碳化物層。

優選的，所述防腐層包括環氧樹脂層，所述環氧樹脂層的底部固定連接有呋喃樹脂層，所述呋喃樹脂層的底部固定連接有酚醛樹脂層。

優選的，所述輔助防水層包括聚氨酯層，所述聚氨酯層的頂部固定連接有聚異丁烯層，所述聚異丁烯層的頂部固定連接有輔助聚氯乙烯層。

優選的，所述輔助防腐層包括聚氨酯樹脂層，所述聚氨酯樹脂層的底部固定連接有乙烯類樹脂層，所述乙烯類樹脂層的底部固定連接有過氯乙烯樹脂層。

優選的，所述稀土金屬耐高溫層包括硅化物層，所述硅化物層的頂部固定連接有硫化物層，所述硫化物層的頂部固定連接有磷化物層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型通過設置基層、防水層、以氯丁橡膠層、丁基橡膠層、聚氯乙烯層、三元乙丙橡膠層、耐高溫層、鎢層、鉬層和鉭層的配合，通過防水層使陶瓷基板具備防水的效果，通過耐高溫層使陶瓷基板具備耐高溫的效果，通過防腐層使陶瓷基板具備防腐蝕的效果，解決了現有的共晶陶瓷基板使用壽命短的問題，該共晶陶瓷基板鍍層結構，具備使用壽命長的優點，使用者在使用時不容易被水、高溫和腐蝕物質等損傷，從而提高了共晶陶瓷基板的實用性。