[實用新型]一種半導體器件的裝管裝置

有效

• 申請號: 201920993325.2
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210403660U
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 盛振
• 申請（專利權）人: 無錫紅光微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/677
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

1.一種半導體器件的裝管裝置，其包括加工臺，所述加工臺上設置有切筋裝置，所述切筋裝置的一側設置有打彎成型裝置，其特征在于，所述切筋裝置與所述打彎成型裝置之間設置有并行布置的第一軌道，所述打彎成型裝置的一側、緊鄰所述加工臺的位置設置有裝管裝置，所述裝管裝置與所述打彎成型裝置之間設置有并行布置的第二軌道，所述裝管裝置的料管卡裝于所述第二軌道的出口端，所述第二軌道與所述料管連通，所述第二軌道、裝管裝置與水平面呈一定角度向下傾斜布置，所述料管的中心線與所述第二軌道的中心線位于同一直線。

2.根據權利要求1所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述第一軌道的兩端分別向兩側呈直線延伸，所述第一軌道的一端穿過所述切筋裝置上的切料板，所述第一軌道的另一端連通打彎成型裝置上的成型凹模。

3.根據權利要求2所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述裝管裝置包括若干并行布置的所述料管，所述第二軌道的出口端設置有連接板，所述連接板通過螺釘固定于所述加工臺上，所述連接板上設置有若干方形孔，所述方形孔與所述第二軌道對應布置，所述方形孔、料管的數量與所述第二軌道的數量一致，所述料管的一端卡裝于所述方形孔內。

4.根據權利要求3所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述第一軌道、第二軌道的中間部位設置連通的第一通槽，所述第一通槽的寬度大于產品的寬度。

5.根據權利要求4所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述加工臺上所述方形孔的下方設置有應力通槽。

6.根據權利要求5所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述切筋裝置還包括對應布置于所述切料板上方的沖切機，所述沖切機上安裝有與產品邊緣的框架對應布置的沖切刀，所述沖切刀、切料板的形狀與框架的結構相匹配，沖切刀與切料板對應布置。

7.根據權利要求6所述的一種半導體器件的裝管裝置，其特征在于，所述打彎成型裝置還包括對應于成型凹模上方的沖壓機，所述沖壓機包括沖壓凸模，所述成型凹模、沖壓凸模的形狀分別與所述產品的形狀相匹配，所述沖壓凸模通過沖壓驅動裝置驅動。