[實用新型]晶片收集裝置有效
| 申請號: | 201920993047.0 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN210467797U | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發明(設計)人: | 申兵兵;李燈 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李文麗 |
| 地址: | 102209 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶片 收集 裝置 | ||
1.一種晶片收集裝置,其特征在于:包括承托機構和位置調整機構,所述承托機構包括驅動機構以及分別與所述驅動機構的兩個動力輸出軸對應驅動連接的兩組承托組件,所述驅動機構的兩個動力輸出軸運動方向相反,各所述承托組件分別包括至少兩個承托件,兩組所述承托組件的承托件相對設置且位于同一平面;所述位置調整機構與所述驅動機構相連且能夠帶動所述驅動機構運動。
2.根據權利要求1所述的晶片收集裝置,其特征在于:還包括水槽,所述水槽內部用于安裝晶片欄具。
3.根據權利要求2所述的晶片收集裝置,其特征在于:所述水槽包括第一水槽和第二水槽,所述第一水槽包圍所述第二水槽;所述第二水槽內部設有進水口和晶片欄具安裝位,所述第一水槽設有出水口。
4.根據權利要求3所述的晶片收集裝置,其特征在于:所述第二水槽頂部設有多個V型開口。
5.根據權利要求2所述的晶片收集裝置,其特征在于:還包括用于檢測所述水槽中液位深度的液位傳感器,所述液位傳感器通過固定件安裝于所述水槽內部。
6.根據權利要求2所述的晶片收集裝置,其特征在于:所述位置調整機構設置于所述水槽外部,所述位置調整機構的動力輸出端通過連接件與所述驅動機構相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





