[實用新型]一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置

有效

• 申請號: 201920992836.2
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210148819U
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 賴新庭
• 申請（專利權）人: 汕頭市甜甜樂糖果食品有限公司
• 主分類號: B31B50/64
• 分類號: B31B50/64;B31B50/04;B31B50/20;B31B50/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置，主要有步進輸送帶，所述步進輸送帶上均勻排列有若干支撐柱，且各支撐柱頂部設有托料盤，托料盤上邊緣均勻分布有若干凸點。步進輸送帶前進方向需依次經過超聲波焊接區、打孔區、頂料區、卸料區，所述超聲波焊接區位于打孔區上方，超聲波焊接區中設有由第三氣缸驅動的超聲波焊接盤；打孔區為位于步進輸送帶兩側的氣動打孔器，氣動打孔器由第一氣缸驅動上下運行；所述頂料區為位于步進輸送帶兩側的頂料板，頂料板由第二氣缸驅動上下運行；卸料區中設有機械臂。本實用新型采用步進輸送帶進行輸送，實現環形包裝底蓋的批量焊接、脫位及卸料，可有效提高生產效率，降低人工成本。

技術領域

本實用新型屬于包裝生產器械技術領域，尤其涉及一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置。

背景技術

環形的塑料包裝通常是采用注塑或吹塑成型后，通過膠水粘合底蓋，該步驟通常是由人工完成。而目前，超聲波焊接技術雖然效果更優于膠水粘合，但針對環形包裝的底蓋焊接，市面上并沒有出現相應的生產流水線，如何對環形包裝進行高效地焊接、打孔及脫位卸料，是現階段需要解決的技術問題。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置，實現批量焊接及脫位卸料，有利于提高生產效率，降低成本。

為解決上述的技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

本實用新型為一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置，主要有步進輸送帶，所述步進輸送帶上均勻排列有若干支撐柱，且各支撐柱頂部設有托料盤，所述步進輸送帶前進方向需依次經過超聲波焊接區、打孔區、頂料區、卸料區，所述超聲波焊接區位于打孔區上方，打孔區為位于步進輸送帶兩側的氣動打孔器，所述頂料區為位于步進輸送帶兩側的頂料板，頂料板由第二氣缸驅動上下運行。

本實用新型的氣動打孔器由第一氣缸驅動上下運行。

本實用新型的托料盤上邊緣均勻分布有若干凸點。

本實用新型的超聲波焊接區中設有由第三氣缸驅動的超聲波焊接盤。

本實用新型的卸料區中設有機械臂。

本實用新型的步進輸送帶兩側具有廢料槽，步進輸送帶末端下方設有廢料容器。

本實用新型的氣動打孔器由固定部、連接部及撞擊部組成，固定部與撞擊部之間通過連接部剛性連接。

本實用新型的連接部呈圓柱形。

實施本實用新型可批量完成環形包裝盒底蓋焊接、打孔、脫位及卸料等工作，且可以自動收集打孔廢料，避免廢料影響設備運行，其無需人工操作，可大大提高生產效率，降低生產成本。

附圖說明：

圖1是涉及本實用新型的結構示意圖；

圖2是涉及本實用新型氣動打孔器的結構示意圖。

具體實施方式：

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

參照圖1所示，一種環形包裝盒的底蓋封裝裝置，主要有步進輸送帶1，所述步進輸送帶1上均勻排列有若干支撐柱2，且各支撐柱2頂部設有托料盤3，支撐柱2與托料盤3用于支撐環形包裝及其上方所套設的底座，環形包裝在做完卷邊處理后，逐個套入托料盤后，環形包裝上端會卡在托料盤3上，而后將底蓋蓋于環形包裝的上方，即可進入底蓋焊接及打孔流程。