[實用新型]一種激光器芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201920989831.4
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210222199U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 孔繁禹;廖傳武;張亮;袁家勇
• 申請（專利權）人: 大連優迅科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01M11/00
• 代理公司: 大連理工大學專利中心 21200
• 代理人: 溫福雪

本實用新型屬于光通信技術領域，具體涉及一種激光器芯片測試裝置，包括光纖透鏡、光纖三維調節架、散熱臺、溫控模塊、探針三維調節架、探針、PIV耦合電源和波長計。本實用新型改進了常規芯片測試系統，增加了半導體制冷器和溫度反饋器件熱敏電阻，二者組成溫度反饋補償系統，從而達到局部溫度的精確控制，大大減小測試結果的誤差。

技術領域

本實用新型屬于光通信領域，具體涉及一種激光器芯片測試裝置。

背景技術

芯片測試是保證光器件生產良率不可或缺的重要環節，芯片測試對測試環境要求非常嚴格。在芯片測試環境中，測試溫度是測試環境中的重要參數，因此，建立穩定的溫控系統，從而保證測試環境的溫度精度，是芯片測試中重要的環節之一。

目前行業常規芯片測試系統存在兩個弊端：1)無溫控系統；2)有溫控系統，但沒有溫度反饋系統，導致溫控精度較低。

實用新型內容

本實用新型方案旨在提供一種用于光通信的激光器芯片測試裝置，來解決現有技術存在的不足。

本實用新型解決技術問題所采用的方案是：

一種激光器芯片測試裝置，包括光纖透鏡1、光纖三維調節架2、散熱臺3、溫控模塊4、探針三維調節架5、探針6、PIV耦合電源7和波長計8；

所述的溫控模塊4安裝在散熱臺3上，主要由管殼9、半導體制冷器10和熱敏電阻11組成；所述的管殼9固定在散熱臺3上，管殼9形成上方開口的空間，所述的半導體制冷器10固定在管殼9內，所述的熱敏電阻11固定在半導體制冷器10上；所述的半導體制冷器10和熱敏電阻11通過金線與管殼9的管腳相連，且PIV耦合電源7與相應的管腳相連，為半導體制冷器10和熱敏電阻11提供電能，PIV耦合電源7測量熱敏電阻11的阻抗，并控制半導體制冷器10的制冷；

所述的散熱臺3，其左右兩側各設有一個探針三維調節架5；所述的探針6共兩個，分別安裝在兩個探針三維調節架5上，通過探針三維調節架5調節探針6的位置；測試時，兩個探針6分別與半導體制冷器10上的激光器芯片的正極和負極相接觸，且兩個探針6同時與PIV耦合電源7相連接，為激光器芯片提供電能；

所述的光纖三維調節架2位于散熱臺3的一側，光纖透鏡1置于光纖三維調節架2上，通過光纖三維調節架2調節光纖透鏡1的位置，使半導體制冷器10上的激光器芯片的出光方向正對光纖透鏡1；所述的波長計8與光纖透鏡1相連接，用于測量激光器芯片發出光的波長和功率。

所述的管殼9通過UV膠固定于散熱臺3上；所述的半導體制冷器10通過環氧銀固定在管殼9內；所述的熱敏電阻11通過環氧銀固定在半導體制冷器10上。

本實用新型的有益效果：本實用新型改進了常規芯片測試系統，增加半導體制冷器(TEC)和溫度反饋器件熱敏電阻(Rth)，二者組成溫度反饋補償系統，從而達到局部溫度的精確控制，大大減小測試結果的誤差。

附圖說明

圖1為本實用新型的激光器芯片測試裝置示意圖。

圖2為溫控模塊示意圖。

圖中：1光纖透鏡；2光纖三維調節架；3散熱臺；4溫控模塊；5探針三維調節架；6探針；7 PIV耦合電源；8波長計；9管殼；10半導體制冷器；11熱敏電阻。

具體實施方式

以下結合附圖和技術方案，進一步說明本實用新型的具體實施方式。

如圖1，本實用新型的一種激光器芯片測試裝置，包括光纖透鏡1、光纖三維調節架2、散熱臺3、溫控模塊4、探針三維調節架5、探針6、PIV耦合電源7和波長計8。