[實用新型]一種帶有快速散熱結構的集成電路板

有效

• 申請號: 201920987863.0
• 申請日: 2019-06-28
• 公開（公告）號: CN210725463U
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 李亮亮
• 申請（專利權）人: 北京龍鼎驍杰科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01R12/71;H01R13/639
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種帶有快速散熱結構的集成電路板，包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板和第二電路板的右側設有固定卡塊，且固定卡塊的頂內壁與第一電路板頂部相緊貼，所述固定卡塊的下內壁與第二電路板的底部相緊貼，所述第二電路板的頂部通過鎖緊螺栓安裝有黃銅散熱板，所述第一電路板的底部通過鎖緊螺栓安裝有黃銅散熱板，且兩個黃銅散熱板的上均以矩陣的形式焊接有若干個散熱翅片。在第一電路板的背面和第二電路板的背面均安裝有黃銅散熱板、以及在黃銅散熱板上安裝散熱翅片可分別對第一電路板和第二電路板進行散熱，促使整個集成電路板能有效的實現散熱等功能，有效控制電子元件的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及集成電路板技術領域，具體為一種帶有快速散熱結構的集成電路板。

背景技術

雙基板可以為集成電路板的設計者提供多于兩層的板面來布設導線，并提供大的接地和電源區域。雙層板的確使得電路板布線更加方便，但同時由于線路的增多，發熱量隨之增加，這使得電路板的散熱壓力大大增加了。電路板的散熱壓力的加大，不但會增加功耗，還會讓電路板的壽命縮短，甚至會影響電子元件，故推出一種帶有快速散熱結構的集成電路板來解決上述問題是很有必要的。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種帶有快速散熱結構的集成電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種帶有快速散熱結構的集成電路板，包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板位于第二電路板的下端，且第一電路板和第二電路板的正面相對設置，所述第一電路板的左側安裝有公插頭，所述公插頭上連接有插線，所述插線上安裝有插針，所述第二電路板的左側安裝有和插線上插針相匹配的母插頭，所述第一電路板和第二電路板的右側設有固定卡塊，且固定卡塊的頂內壁與第一電路板頂部相緊貼，所述固定卡塊的下內壁與第二電路板的底部相緊貼，所述固定卡塊的中部焊接有位于第一電路板和第二電路板之間的搭接塊，所述第一電路板和第二電路板的右端共同穿插有螺紋柱，且螺紋柱的上下兩端分別插接在固定卡塊頂部和底部的通孔中，所述螺紋柱的上下兩端和固定卡塊的頂部和底部接觸面間均設有鎖緊螺母，所述第二電路板的頂部通過鎖緊螺栓安裝有黃銅散熱板，所述第一電路板的底部通過鎖緊螺栓安裝有黃銅散熱板，且兩個黃銅散熱板的上均以矩陣的形式焊接有若干個散熱翅片。

優選的，所述黃銅散熱板的四個邊角位置處均開設有和鎖緊螺栓相適配的螺紋孔。

優選的，所述第一電路板和第二電路板均是由一個鋁基板、兩層絕緣漆層、兩層線路層和一個焊盤層組成，兩層所述分別涂刷在鋁基板的正面和反面上，所述線路層分別位于每層絕緣漆層上，所述焊盤層焊接在遠離黃銅散熱板的線路層上。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本帶有快速散熱結構的集成電路板，在第一電路板的背面和第二電路板的背面均安裝有黃銅散熱板、以及在黃銅散熱板上安裝散熱翅片可分別對第一電路板和第二電路板進行散熱，促使整個集成電路板能有效的實現散熱等功能，有效控制電子元件的使用壽命。

本實用新型公插頭、母插頭和插線的設置可實現第一電路板和第二電路板的快速連接，固定卡塊的設置能對第一電路板和第二電路板的右側進行固定，可防止公插頭和母插頭的卡接發生松動，提高了第一電路板和第二電路板連接的穩定性。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型第一電路板和第二電路板內部組成結構示意圖；

圖3為本實用新型黃銅散熱板俯視結構示意圖。

圖中：1、第一電路板；2、第二電路板；3、黃銅散熱板；4、散熱翅片；5、螺紋柱；6、公插頭；7、母插頭；8、插線；9、鋁基板；10、絕緣漆層；11、線路層；12、焊盤層；13、固定卡塊；14、螺紋孔；15、搭接塊。

具體實施方式