[實用新型]內絕緣塑封器件

有效

• 申請號: 201920983298.0
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN210349817U
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 徐洋;楊凱鋒;施嘉穎;顧紅霞;王其龍
• 申請（專利權）人: 江蘇捷捷微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 查鑫利

本實用新型公開了一種內絕緣塑封器件，本實用新型的覆銅陶瓷片開孔的設計增加其整體高度，最大化的保證了覆銅區域的面積，可大幅增加裝片有效區。最大可封裝6090um*6330um3000um*5000um芯片組合，可容納多種版面芯片兩兩組合，滿足市場大部分產品需求，從而保證經濟效益；覆銅陶瓷片總厚度為1.24±0.05mm，在封裝雙臺面產品時，可保證芯片溝槽內有足夠量的塑封體填充。產品可順利通過3000?3500V_RMS絕緣電壓，保證產品可靠性；采用頭腳一體引線框架，可保證框架結構及尺寸的一致性，相比于傳統散熱片架與絕緣陶瓷片與引線腳架的生產模式，一體式框架與覆銅陶瓷片的的裝配更為簡便，生產效率可大幅提高。

技術領域

本實用新型涉及一種塑封器件，特別涉及一種內絕緣塑封器件。

背景技術

現階段電子元器件封裝技術領域中，常見的內絕緣塑封因需達到一定的絕緣要求，其結構及組成一般包括以下幾點：

（1）采用絕緣陶瓷片。一般采用0.5±0.05mm的陶瓷片。生產過程中，為配合陶瓷片，通常采用頭腳分立式框架結構，則存在生產步驟繁瑣，生產效率降低，以及由于分立式的框架結構導致的燒結效果不穩定等一系列問題。

如上述采用絕緣陶瓷片制備成的內絕緣塑封器件也存在一定的風險。陶瓷片厚度為0.5^±0.05mm，在封裝雙臺面芯片時，芯片溝槽下方塑封體填充高度為635μm左右，塑封體填充量較少，可能導致產品無法順利通過3000-3500V_RMS左右的絕緣電壓；

（2）傳統絕緣陶瓷片或覆銅陶瓷片受框架影響，最大尺寸一般限制到與框架防水槽齊平。這種類型的陶瓷片大幅減少其載片區域，可封芯片尺寸受限，陶瓷片利用率低下；

（3）傳統內絕緣塑封器件因其采用陶瓷片的緣故，框架一般為頭腳分立式結構（個別封裝類別采取分粒式散熱片框架）。生產過程中需多次組裝框架，操作繁瑣，效率低下。燒結過程中可能會出現頭腳框架位置偏移，空洞偏大等問題。又因其特殊結構，框架尺寸一致性不能得到保證。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種內絕緣塑封器件。

本實用新型采用的技術方案是：

內絕緣塑封器件，其特征在于：包括散熱片、覆銅陶瓷片，所述散熱片、覆銅陶瓷片之間設有塑封體，所述散熱片上連接引線腳，所述覆銅陶瓷片邊緣設有銅引線片。

所述覆銅陶瓷片,以距離覆銅陶瓷片上端中點3.5mm處為圓心開孔，孔徑為φ4.5mm，開孔底端與覆銅區域上端預留安全距離1.15mm，覆銅區域左右邊線與陶瓷片兩邊預留距離0.88mm，覆銅區域底邊與陶瓷片底邊預留距離0.24mm。

本實用新型的優點：覆銅陶瓷片開孔的設計增加其整體高度，最大化的保證了覆銅區域的面積，可大幅增加裝片有效區。最大可封裝6090um*6330um 3000um*5000um芯片組合，可容納多種版面芯片兩兩組合，滿足市場大部分產品需求，從而保證經濟效益；覆銅陶瓷片總厚度為1.24±0.05mm，在封裝雙臺面產品時，可保證芯片溝槽內有足夠量的塑封體填充。產品可順利通過3000-3500V_RMS絕緣電壓，保證產品可靠性；采用頭腳一體引線框架，可保證框架結構及尺寸的一致性，相比于傳統散熱片架與絕緣陶瓷片與引線腳架的生產模式，一體式框架與覆銅陶瓷片的的裝配更為簡便，生產效率可大幅提高。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細敘述。

圖1為本實用新型的結構示意圖。

其中：1、散熱片；2、覆銅陶瓷片；3、塑封體；4、銅引線片；5、引線腳。

具體實施方式