[實用新型]一種SMD支架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920979497.4 | 申請日: | 2019-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN210040196U | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王贊成 | 申請(專利權)人: | 江西鵬博威科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L23/12;H01L23/482;H01L23/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 332000 江西省九江市九江經濟技術*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電片 封裝臺 本實用新型 導線并聯(lián) 負極接線 結構穩(wěn)定 正極接線 自主調節(jié) 燈珠 封裝 外部 鑲嵌 保證 | ||
1.一種SMD支架,包括基座(1),所述基座(1)上設有封裝臺,所述封裝臺上通過定位槽鑲嵌有導電片且所述導電片與封裝臺端面持平,其特征在于,所述導電片包括設于右側的導電片一(2)、設于左側的導電片二(3)、導電片三(4)、導電片四(5),所述導電片一(2)與導電片三(4)連接有LED芯片一(6),所述導電片二(3)與導電片三(4)連接有LED芯片二(7),所述導電片三(4)與導電片四(5)連接有LED芯片三(8),所述導電片一(2)通過正極接線(12)引出至封裝臺外部,所述導電片二(3)、導電片三(4)、導電片四(5)均通過導線引出至封裝臺外部,所述導電片二(3)、導電片三(4)、導電片四(5)的導線并聯(lián)后連接負極接線(13),所述導電片二(3)的導線上設有開關一(9),所述導電片三(4)的導線上設有開關二(10),所述導電片四(5)的導線上設有開關三(11)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種SMD支架,其特征在于,所述基座(1)材料為不導電的塑料。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種SMD支架,其特征在于,各導電片均為長方形。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種SMD支架,其特征在于,所述導電片二(3)、導電片三(4)、導電片四(5)等距分布在封裝臺左側,所述導電片一(2)設于與導電片三(4)對稱的右側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件,例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





