[實用新型]一種抗氧化能力強的覆銅板

有效

• 申請號: 201920977456.1
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN210274685U
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 熊祖弟;徐秀;鄭哲;曹天林;閆建生;陳亞軍
• 申請（專利權）人: 林州市誠雨電子材料有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 南昌卓爾精誠專利代理事務所(普通合伙) 36133
• 代理人: 陳志輝

本實用新型公開了一種抗氧化能力強的覆銅板，包括基板，基板的兩側均膠合連接有增強固化板，兩個增強固化板相背的一側均熱壓合有銅箔層壓板，兩個銅箔層壓板相背的一側均膠合連接的抗氧化板，銅箔層壓板的頂部固定連接有導熱桿，導熱桿的底端依次貫穿銅箔層壓板、增強固化板和基板并延伸至銅箔層壓板的下方，本實用新型涉及覆銅板技術領域。該抗氧化能力強的覆銅板，基板工作時產生的熱量通過導熱桿進行傳遞，基板、增強固化板和銅箔層壓板內的導熱片將熱量輸送到導熱桿中，通過覆銅板表面的熱輻射貼片將熱量散發出去，可以保持覆銅板內部一直保持一個正常的溫度，使得覆銅板可以長時間工作，增加了覆銅板的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及覆銅板技術領域，具體為一種抗氧化能力強的覆銅板。

背景技術

覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板，它是做PCB的基本材料，常叫基材，當它用于多層板生產時，也叫芯板，所謂基材，是指紙或玻纖布等增強材料，若按形狀分類，可分成以下4種，覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板上述4種板材，覆銅板，是指紙和玻纖布等基材，浸以樹脂，制成粘結片，由數張粘結片組合后，單面或雙面配上銅箔，經熱壓固化，制成的板狀產品，屏蔽板，是指內層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板，只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板，又稱帶屏蔽層的覆銅板，多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結片，還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔，所謂多層板，是指包括兩個表面和內部的、具有數層圖形線路的線路板，特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板，金屬芯基板，也包括涂樹脂基板。

覆銅板在作為電路板工作時基板會產生大量的熱量，并且基板被層層包裹住，內部產生的熱量不能散發出去，使用時間長了以后，因為持續受到高溫的影響，內部基板材質容易受熱變形甚至損壞，降低了覆銅板的使用壽命，并且表面的銅長時間暴露在空氣中，容易氧化。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種抗氧化能力強的覆銅板，解決了基板被層層包裹住，內部產生的熱量不能散發出去，使用時間長了以后，因為持續受到高溫的影響，內部基板材質容易受熱變形甚至損壞，降低了覆銅板的使用壽命，并且表面的銅長時間暴露在空氣中，容易氧化的問題。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種抗氧化能力強的覆銅板，包括基板，所述基板的兩側均膠合連接有增強固化板，兩個所述增強固化板相背的一側均熱壓合有銅箔層壓板，兩個所述銅箔層壓板相背的一側均膠合連接的抗氧化板，所述銅箔層壓板的頂部固定連接有導熱桿，所述導熱桿的底端依次貫穿銅箔層壓板、增強固化板和基板并延伸至銅箔層壓板的下方，所述導熱桿的兩端均膠合連接有熱輻射貼片，兩個所述熱輻射貼片相對的一側分別與兩個銅箔層壓板的表面膠合連接，所述銅箔層壓板、增強固化板和基板的表面均膠合連接有導熱片，并且銅箔層壓板、增強固化板和基板的表面均開設有與導熱片的表面適配的貼合槽。

優選的，所述銅箔層壓板、增強固化板、基板和抗氧化板的兩側均膠合連接有封邊板。

優選的，所述基板采用合成纖維布為原材料，所述增強固化板采用表面膠合有樹脂的玻璃纖維紙為原材料。

優選的，所述銅箔層壓板采用純銅為原材料，所述抗氧化板采用環氧樹脂為原材料。

優選的，所述導熱桿采用硅脂為原材料，所述熱輻射貼片采用石墨烯為原材料，所述導熱片采用導熱橡膠為原材料。

優選的，所述封邊板采用經過抗氧化處理的實木為原材料。

有益效果

本實用新型提供了一種抗氧化能力強的覆銅板。與現有技術相比具備以下有益效果：