[實用新型]MEMS麥克風(fēng)及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920977223.1
• 申請日: 2019-06-27
• 公開（公告）號: CN209949428U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 邱俊峰
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種MEMS麥克風(fēng)，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括襯底及架設(shè)在所述襯底上的電容器系統(tǒng)，所述電容器系統(tǒng)包括具有通孔的背極板及設(shè)置于所述背極板兩側(cè)的振膜，所述振膜包括第一振膜與第二振膜，所述第一振膜與第二振膜間設(shè)有支撐柱，所述支撐柱包括中間部及位于所述中間部兩端的端部，所述端部與所述振膜的接觸面的面積大于所述中間部沿振膜方向的橫截面面積。本實用新型的麥克風(fēng)，旨在解決當(dāng)遇到較高的聲壓或者大氣流時振膜產(chǎn)生劇烈振動造成支撐柱將振膜頂破，從而導(dǎo)致麥克風(fēng)性能失效的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種MEMS麥克風(fēng)及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來，MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麥克風(fēng)已普遍應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦以及智能穿戴設(shè)備之中。MEMS麥克風(fēng)具有體積小、耐高溫、易貼裝等優(yōu)點。與傳統(tǒng)單背極和雙背極MEMS麥克風(fēng)相比，雙振膜MEMS麥克風(fēng)可以更好地實現(xiàn)防水、防塵，同時由于將兩振膜之間空氣抽走使內(nèi)部形成近真空狀態(tài)，從而大幅降低麥克風(fēng)的本底噪聲，在高信噪比MEMS麥克風(fēng)中，雙振膜MEMS麥克風(fēng)具有無可睥睨的優(yōu)勢。雙振膜MEMS麥克風(fēng)中上振膜和下振膜通過支撐柱連接在一起，聲音傳遞到下振膜使振膜振動，同時支撐柱會帶動上振膜振動，當(dāng)遇到較高的聲壓或者大的氣流時振膜會產(chǎn)生劇烈振動，會造成支撐柱將振膜刺破，使MEMS麥克風(fēng)兩振膜內(nèi)部失去真空狀態(tài)，從而導(dǎo)致麥克風(fēng)性能失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)，旨在解決當(dāng)遇到較高的聲壓或者大氣流時振膜產(chǎn)生劇烈振動造成支撐柱將振膜頂破，從而導(dǎo)致麥克風(fēng)性能失效的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的MEMS麥克風(fēng)，包括MEMS芯片，所述MEMS芯片包括襯底及架設(shè)在所述襯底上的電容器系統(tǒng)，所述電容器系統(tǒng)包括具有通孔的背極板及設(shè)置于所述背極板兩側(cè)的振膜，所述振膜包括第一振膜與第二振膜，所述第一振膜與第二振膜間設(shè)有支撐柱，所述支撐柱包括中間部及位于所述中間部兩端的端部，所述端部與所述振膜的接觸面的面積大于所述中間部沿振膜方向的橫截面面積。

優(yōu)選方式為，所述第一振膜設(shè)置于所述背極板上側(cè)，所述第二振膜設(shè)置于所述背極板下側(cè)，所述端部包括第一端部與第二端部，所述第一端部與所述第一振膜固定，所述第二端部與所述第二振膜固定。

優(yōu)選方式為，所述第一端部與所述第一振膜具有第一接觸面，所述第二端部與所述第二振膜具有第二接觸面，所述第一接觸面與所述第二接觸面兩者中至少一者面積大于所述中間部沿振膜方向的橫截面面積。

優(yōu)選方式為，所述第一接觸面與所述第二接觸面為圓形，所述圓形直徑為2微米-3微米。

優(yōu)選方式為，所述第一端部與所述第二端部形狀為圓柱體、長方體、正方體、圓臺之一。

優(yōu)選方式為，所述支撐柱材料為絕緣材料。

優(yōu)選方式為，所述支撐柱與所述第一振膜為一體結(jié)構(gòu)或者所述支撐柱與所述第二振膜為一體結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選方式為，所述第一端部與所述第二端部相對于所述背極板對稱設(shè)置，所述第一端部與所述第二端部在垂直于所述背極板的方向上的長度為1微米-2微米。

優(yōu)選方式為，還包括ASIC芯片，所述MEMS芯片與所述ASIC芯片電連接。

本實用新型還提出一種電子設(shè)備，包括如上所述的MEMS麥克風(fēng)。