[實用新型]一種石墨銅箔復合散熱片

有效

• 申請號: 201920976115.2
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN209993590U
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 朱利軍
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區職業技術學院
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 32345 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 呂明霞

本實用新型涉及一種石墨銅箔復合散熱片，包括復合散熱片，所述復合散熱片中間位置設有散熱銅箔基片，所述散熱銅箔基片頂部以及底部分別設有上石墨散熱片、下石墨散熱片，所述上石墨散熱片頂部設有上金屬導熱片，所述下石墨散熱片底部設有下金屬導熱片，所述上金屬導熱片頂部設有上鋁基散熱片，所述下金屬導熱片底部設有下鋁基散熱片，所述下鋁基散熱片底部、上鋁基散熱片頂部均設有散熱凸起、散熱凹槽，所述散熱凸起、散熱凹槽間隔呈波浪形設置，復合散熱片具有優異的機械性能和導熱散熱性能，具有極高導熱系數和較高的散熱效果，結構簡單，實用性強，節約生產成本，不僅使該石墨散熱片的使用范圍更廣，且使用更方便。

技術領域

本實用新型涉及一種石墨銅箔復合散熱片，屬于散熱片技術領域。

背景技術

隨著大規模集成電路和封裝技術的發展，電子元器件和電子設備向薄、輕、小方向發展，電子產品的集成度越來越高，單位面積內的電子元件的數量呈幾何級數量增長，散熱成為一個很突出的問題，如果熱量來不及散除將導致元器件工作溫度升高，嚴重時還會使電子元器件失效，直接影響到使用它們的各種高精密度設備的壽命和可靠性因此，熱量的如何散發問題已經成為電子產品小型化、集成化的瓶頸，目前市場部分產品通過金屬類材料進行導熱散熱，尤其是銅和鋁，雖然銅的導熱系數為398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其應用，而鋁的導熱系數為237W/mK，很難滿足現有產品對導熱散熱的需求，而在可用于散熱的材料中，碳材料具有優異的導熱性能而成為研究重點，如碳納米管具有非常大的長徑比，沿著長度方向的熱交換性能很高，導熱率是金屬銀的10倍以上，可以在添加份數較少的情況下獲得較高的導熱性能；石墨烯材料，是目前世界上最薄的材料，僅有一個碳原子厚；且石墨烯高度穩定，而作為熱導體，石墨烯的熱導率約為4000W/mK，是銅的5倍，隨著研究的不斷深入，碳材料在導熱領域將成為較為理想的材料，用于計算機技術、通訊、電子等領域，是近年來最具發展前景的一類散熱材料，現有的石墨散熱片一般采用膠粘接的方式進行連接，復合散熱片產生層間容易出現脫膠現象，影響散熱效果，同時天然石墨價格較為昂貴，造成成本較高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題克服現有的缺陷，提供一種石墨銅箔復合散熱片，復合散熱片具有優異的機械性能和導熱散熱性能，散熱效果較好，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種石墨銅箔復合散熱片，包括復合散熱片，所述復合散熱片中間位置設有散熱銅箔基片，所述散熱銅箔基片頂部以及底部分別設有上石墨散熱片、下石墨散熱片，所述上石墨散熱片頂部設有上金屬導熱片，所述下石墨散熱片底部設有下金屬導熱片，所述上金屬導熱片頂部設有上鋁基散熱片，所述下金屬導熱片底部設有下鋁基散熱片，所述下鋁基散熱片底部、上鋁基散熱片頂部均設有散熱凸起、散熱凹槽，所述散熱凸起、散熱凹槽間隔呈波浪形設置。

進一步而言，所述散熱銅箔基片設置為網狀結構。

進一步而言，所述上石墨散熱片、下石墨散熱片均為由石墨烯、納米碳、鐵氧體和稀土人工合成的石墨片。

進一步而言，所述上金屬導熱片、下金屬導熱片均由納米銅箔材質構成，所述上金屬導熱片、下金屬導熱片的厚度均設置為0.5mm。

進一步而言，所述下鋁基散熱片、上鋁基散熱片上均設有散熱孔。

進一步而言，所述散熱銅箔基片與上石墨散熱片、下石墨散熱片之間通過復合延壓固定連接。