[實用新型]一種石墨銅箔復合散熱片有效
| 申請號: | 201920976115.2 | 申請日: | 2019-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN209993590U | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發明(設計)人: | 朱利軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州工業園區職業技術學院 |
| 主分類號: | H01L23/367 | 分類號: | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司: | 32345 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 呂明霞 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨散熱片 金屬導熱片 鋁基散熱片 復合散熱片 散熱凹槽 散熱銅箔 散熱凸起 機械性能 導熱散熱性能 節約生產成本 本實用新型 高導熱系數 呈波浪形 散熱效果 散熱 石墨 銅箔 復合 | ||
本實用新型涉及一種石墨銅箔復合散熱片,包括復合散熱片,所述復合散熱片中間位置設有散熱銅箔基片,所述散熱銅箔基片頂部以及底部分別設有上石墨散熱片、下石墨散熱片,所述上石墨散熱片頂部設有上金屬導熱片,所述下石墨散熱片底部設有下金屬導熱片,所述上金屬導熱片頂部設有上鋁基散熱片,所述下金屬導熱片底部設有下鋁基散熱片,所述下鋁基散熱片底部、上鋁基散熱片頂部均設有散熱凸起、散熱凹槽,所述散熱凸起、散熱凹槽間隔呈波浪形設置,復合散熱片具有優異的機械性能和導熱散熱性能,具有極高導熱系數和較高的散熱效果,結構簡單,實用性強,節約生產成本,不僅使該石墨散熱片的使用范圍更廣,且使用更方便。
技術領域
本實用新型涉及一種石墨銅箔復合散熱片,屬于散熱片技術領域。
背景技術
隨著大規模集成電路和封裝技術的發展,電子元器件和電子設備向薄、輕、小方向發展,電子產品的集成度越來越高,單位面積內的電子元件的數量呈幾何級數量增長,散熱成為一個很突出的問題,如果熱量來不及散除將導致元器件工作溫度升高,嚴重時還會使電子元器件失效,直接影響到使用它們的各種高精密度設備的壽命和可靠性因此,熱量的如何散發問題已經成為電子產品小型化、集成化的瓶頸,目前市場部分產品通過金屬類材料進行導熱散熱,尤其是銅和鋁,雖然銅的導熱系數為398W/mK,但是重量大,易氧化等限制了其應用,而鋁的導熱系數為237W/mK,很難滿足現有產品對導熱散熱的需求,而在可用于散熱的材料中,碳材料具有優異的導熱性能而成為研究重點,如碳納米管具有非常大的長徑比,沿著長度方向的熱交換性能很高,導熱率是金屬銀的10倍以上,可以在添加份數較少的情況下獲得較高的導熱性能;石墨烯材料,是目前世界上最薄的材料,僅有一個碳原子厚;且石墨烯高度穩定,而作為熱導體,石墨烯的熱導率約為4000W/mK,是銅的5倍,隨著研究的不斷深入,碳材料在導熱領域將成為較為理想的材料,用于計算機技術、通訊、電子等領域,是近年來最具發展前景的一類散熱材料,現有的石墨散熱片一般采用膠粘接的方式進行連接,復合散熱片產生層間容易出現脫膠現象,影響散熱效果,同時天然石墨價格較為昂貴,造成成本較高。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題克服現有的缺陷,提供一種石墨銅箔復合散熱片,復合散熱片具有優異的機械性能和導熱散熱性能,散熱效果較好,可以有效解決背景技術中的問題。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供了如下的技術方案:
一種石墨銅箔復合散熱片,包括復合散熱片,所述復合散熱片中間位置設有散熱銅箔基片,所述散熱銅箔基片頂部以及底部分別設有上石墨散熱片、下石墨散熱片,所述上石墨散熱片頂部設有上金屬導熱片,所述下石墨散熱片底部設有下金屬導熱片,所述上金屬導熱片頂部設有上鋁基散熱片,所述下金屬導熱片底部設有下鋁基散熱片,所述下鋁基散熱片底部、上鋁基散熱片頂部均設有散熱凸起、散熱凹槽,所述散熱凸起、散熱凹槽間隔呈波浪形設置。
進一步而言,所述散熱銅箔基片設置為網狀結構。
進一步而言,所述上石墨散熱片、下石墨散熱片均為由石墨烯、納米碳、鐵氧體和稀土人工合成的石墨片。
進一步而言,所述上金屬導熱片、下金屬導熱片均由納米銅箔材質構成,所述上金屬導熱片、下金屬導熱片的厚度均設置為0.5mm。
進一步而言,所述下鋁基散熱片、上鋁基散熱片上均設有散熱孔。
進一步而言,所述散熱銅箔基片與上石墨散熱片、下石墨散熱片之間通過復合延壓固定連接。
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