[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920974481.4
• 申請(qǐng)日: 2019-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN209947814U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉曉軍;蔡文必;鈕友華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴，包括桿體、清潔腔、清潔腔接頭、真空腔、真空腔接頭和吸頭；桿體的一端具有與外部連接的安裝接口，吸頭安裝在桿體的另一端，清潔腔和真空腔設(shè)置在桿體內(nèi)部，清潔腔和真空腔分別與吸頭連通；清潔腔接頭的一端與清潔腔連接，另一端外設(shè)于桿體外并與微型噴氣泵連接，真空腔接頭的一端與真空腔連接，另一端外設(shè)于桿體外并與微型真空泵連接。本實(shí)用新型不但能有效的避免在吸附芯片時(shí)產(chǎn)生的偏移問(wèn)題，而且在吸附芯片前能將芯片表面的污染顆粒除去。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)加工的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路芯片的封裝過(guò)程中，因?yàn)橛卸鄠€(gè)不同的工序，所以必須有一種工具能夠準(zhǔn)確的將半導(dǎo)體集成電路芯片移送到不同的工位上。由于半導(dǎo)體集成電路芯片是精密器件，所以其移送工具也必然需要比較精確，并且在移送過(guò)程中不能對(duì)半導(dǎo)體集成電路芯片造成損傷，而真空吸嘴剛好能滿足此需求。

現(xiàn)有真空吸嘴是通過(guò)真空發(fā)生器在吸嘴內(nèi)腔形成真空負(fù)壓和破真空正壓。當(dāng)真空發(fā)生器產(chǎn)生真空，吸嘴內(nèi)為真空負(fù)壓；當(dāng)真空發(fā)生器關(guān)閉真空，且吸嘴表面已吸附芯片時(shí)，吸嘴內(nèi)腔將繼續(xù)維持真空；真空發(fā)生器在關(guān)閉真空以后，進(jìn)一步產(chǎn)生破真空氣流，將吸嘴內(nèi)腔變?yōu)檎龎旱耐瑫r(shí)讓吸嘴向外噴出氣流，將芯片徹底釋放。但是，一方面，真空吸嘴對(duì)半導(dǎo)體集成電路芯片的吸附力一般較小，因而在移送半導(dǎo)體集成電路芯片的過(guò)程中容易由于慣性的作用導(dǎo)致其位置產(chǎn)生偏移，現(xiàn)有吸嘴嘴頭多次接觸芯片后，嘴頭會(huì)造成磨損，對(duì)吸嘴的使用壽命造成影響。而且，特別是對(duì)部分厚度6mil以下的小顆芯片（俗稱die）產(chǎn)品或應(yīng)用在射頻/基帶等敏感性材料，在取放過(guò)程中微弱的外力即可能破壞真空動(dòng)作，從而造成取放精度偏差，故而使得吸嘴具有取放產(chǎn)品不穩(wěn)定的風(fēng)險(xiǎn)。

另一方面，芯片的夾持是工序中的重要環(huán)節(jié)，較大程度地影響芯片的質(zhì)量和可靠性。如果在吸附芯片的過(guò)程中，芯片的表面有存在污染顆粒，容易對(duì)半導(dǎo)體集成電路芯片造成損傷。特別是針對(duì)部分厚度6mil以下的小die產(chǎn)品或應(yīng)用在射頻/基帶等敏感性材料，對(duì)品質(zhì)要求極高，甚至都不允許殘留一絲吸嘴印。

為此，我們提出一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴，能同時(shí)解決以上問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴，其不但能有效的避免在吸附芯片時(shí)產(chǎn)生的偏移問(wèn)題，而且在吸附芯片的過(guò)程中能將芯片表面的污染顆粒除去。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：

一種用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的吸嘴，包括桿體、清潔腔、清潔腔接頭、真空腔、真空腔接頭和吸頭；桿體的一端具有與外部連接的安裝接口，吸頭安裝在桿體的另一端，清潔腔和真空腔設(shè)置在桿體內(nèi)部，清潔腔和真空腔分別與吸頭連通；清潔腔接頭的一端與清潔腔連接，另一端外設(shè)于桿體外并與微型噴氣泵連接，真空腔接頭的一端與真空腔連接，另一端外設(shè)于桿體外并與微型真空泵連接。

進(jìn)一步，吸頭的底部設(shè)有密封圈。

進(jìn)一步，密封圈的底部設(shè)有耐磨層。

進(jìn)一步，耐磨層采用耐磨橡膠材料制成。

進(jìn)一步，清潔腔和真空腔呈L形。

進(jìn)一步，清潔腔和清潔腔接頭一體成型，真空腔和真空腔接頭一體成型。

進(jìn)一步，清潔腔接頭與微型噴氣泵以可拆解型方式連接。

進(jìn)一步，真空腔接頭與微型真空泵以可拆解型方式連接。

采用上述方案后，通過(guò)真空腔接頭連接至微型真空泵、清潔腔接頭連接至微型噴氣泵，使裝置能夠正常工作，利用微型噴氣泵工作對(duì)芯片表面進(jìn)行清理，通過(guò)控制微型真空泵工作，將真空腔抽吸至真空狀態(tài)，使內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓將芯片吸附在吸頭上。

本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：