[實用新型]一種用于半導體生產的吸嘴

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920974481.4
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN209947814U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設計）人: 劉曉軍;蔡文必;鈕友華
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種用于半導體生產的吸嘴，包括桿體、清潔腔、清潔腔接頭、真空腔、真空腔接頭和吸頭；桿體的一端具有與外部連接的安裝接口，吸頭安裝在桿體的另一端，清潔腔和真空腔設置在桿體內部，清潔腔和真空腔分別與吸頭連通；清潔腔接頭的一端與清潔腔連接，另一端外設于桿體外并與微型噴氣泵連接，真空腔接頭的一端與真空腔連接，另一端外設于桿體外并與微型真空泵連接。本實用新型不但能有效的避免在吸附芯片時產生的偏移問題，而且在吸附芯片前能將芯片表面的污染顆粒除去。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產加工的技術領域，特別涉及一種用于半導體生產的吸嘴。

背景技術

在半導體集成電路芯片的封裝過程中，因為有多個不同的工序，所以必須有一種工具能夠準確的將半導體集成電路芯片移送到不同的工位上。由于半導體集成電路芯片是精密器件，所以其移送工具也必然需要比較精確，并且在移送過程中不能對半導體集成電路芯片造成損傷，而真空吸嘴剛好能滿足此需求。

現有真空吸嘴是通過真空發(fā)生器在吸嘴內腔形成真空負壓和破真空正壓。當真空發(fā)生器產生真空，吸嘴內為真空負壓；當真空發(fā)生器關閉真空，且吸嘴表面已吸附芯片時，吸嘴內腔將繼續(xù)維持真空；真空發(fā)生器在關閉真空以后，進一步產生破真空氣流，將吸嘴內腔變?yōu)檎龎旱耐瑫r讓吸嘴向外噴出氣流，將芯片徹底釋放。但是，一方面，真空吸嘴對半導體集成電路芯片的吸附力一般較小，因而在移送半導體集成電路芯片的過程中容易由于慣性的作用導致其位置產生偏移，現有吸嘴嘴頭多次接觸芯片后，嘴頭會造成磨損，對吸嘴的使用壽命造成影響。而且，特別是對部分厚度6mil以下的小顆芯片（俗稱die）產品或應用在射頻/基帶等敏感性材料，在取放過程中微弱的外力即可能破壞真空動作，從而造成取放精度偏差，故而使得吸嘴具有取放產品不穩(wěn)定的風險。

另一方面，芯片的夾持是工序中的重要環(huán)節(jié)，較大程度地影響芯片的質量和可靠性。如果在吸附芯片的過程中，芯片的表面有存在污染顆粒，容易對半導體集成電路芯片造成損傷。特別是針對部分厚度6mil以下的小die產品或應用在射頻/基帶等敏感性材料，對品質要求極高，甚至都不允許殘留一絲吸嘴印。

為此，我們提出一種用于半導體生產的吸嘴，能同時解決以上問題。

發(fā)明內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種用于半導體生產的吸嘴，其不但能有效的避免在吸附芯片時產生的偏移問題，而且在吸附芯片的過程中能將芯片表面的污染顆粒除去。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術解決方案是：

一種用于半導體生產的吸嘴，包括桿體、清潔腔、清潔腔接頭、真空腔、真空腔接頭和吸頭；桿體的一端具有與外部連接的安裝接口，吸頭安裝在桿體的另一端，清潔腔和真空腔設置在桿體內部，清潔腔和真空腔分別與吸頭連通；清潔腔接頭的一端與清潔腔連接，另一端外設于桿體外并與微型噴氣泵連接，真空腔接頭的一端與真空腔連接，另一端外設于桿體外并與微型真空泵連接。

進一步，吸頭的底部設有密封圈。

進一步，密封圈的底部設有耐磨層。

進一步，耐磨層采用耐磨橡膠材料制成。

進一步，清潔腔和真空腔呈L形。

進一步，清潔腔和清潔腔接頭一體成型，真空腔和真空腔接頭一體成型。

進一步，清潔腔接頭與微型噴氣泵以可拆解型方式連接。

進一步，真空腔接頭與微型真空泵以可拆解型方式連接。

采用上述方案后，通過真空腔接頭連接至微型真空泵、清潔腔接頭連接至微型噴氣泵，使裝置能夠正常工作，利用微型噴氣泵工作對芯片表面進行清理，通過控制微型真空泵工作，將真空腔抽吸至真空狀態(tài)，使內部產生負壓將芯片吸附在吸頭上。

本實用新型具有以下優(yōu)點：