[實用新型]晶圓電鍍設備

有效

• 申請號: 201920970011.0
• 申請日: 2019-06-25
• 公開（公告）號: CN210215592U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 劉博佳;王海寬;郭松輝;林宗賢
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D17/00;C25D7/12;C25D5/20
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 孫佳胤

1.一種晶圓電鍍設備，其特征在于，包括：

電鍍槽，用于放置電鍍期間所需的電鍍液，且所述電鍍槽的內表面含有一電鍍陽極；

晶圓放置臺，用于放置待進行電鍍的晶圓，且所述晶圓放置臺設置有鏤空區域，用于將所述晶圓的電鍍面暴露于所述電鍍槽內的電鍍液；

離子阻滯器，在電鍍期間設置在所述晶圓與所述電鍍陽極之間，包括：

第一通孔，貫穿所述離子阻滯器，且所述第一通孔的位置與所述晶圓的圓心對應；

第二通孔，貫穿所述離子阻滯器，且電鍍液離子在所述第二通孔內的行程大于所述電鍍液離子在所述第一通孔內的行程；

電鍍液離子經由所述第一通孔和所述第二通孔通過所述離子阻滯器。

2.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，還包括：

驅動器，連接至所述晶圓放置臺，用于驅動所述晶圓放置臺相對于所述離子阻滯器移動，以改變所述晶圓與所述離子阻滯器之間的距離。

3.根據權利要求2所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，還包括：

超聲波收發單元，朝向所述晶圓放置臺設置，用于朝向所述晶圓放置臺發送超聲波，并接收自所述晶圓放置臺反射回來的超聲波，以檢測所述晶圓表面的電鍍情況。

4.根據權利要求3所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，還包括控制器，連接至所述驅動器和所述超聲波收發單元，用于根據所述超聲波收發單元的收發結果，控制所述驅動器驅動所述晶圓放置臺相對于所述離子阻滯器移動。

5.根據權利要求4所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，晶圓放置臺包括導電邊緣，用于與所述晶圓的邊緣接觸，所述晶圓電鍍設備還包括電源，且所述電源的陰極連接到所述導電邊緣，所述電源的陽極連接到所述電鍍陽極；

所述晶圓電鍍設備還包括：

電控開關，連接至所述控制器，設置在電鍍陽極-電源-導電邊緣所形成的回路之間，用于根據所述控制器的控制，使所述電鍍陽極-電源-導電邊緣所形成的回路通電。

6.根據權利要求5所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述控制器對所述驅動器的控制包括：

在所述超聲波收發單元檢測到所述晶圓的中心區域被電鍍金屬覆蓋的面積達到第一預設閾值時，控制所述晶圓放置臺以遠離所述離子阻滯器的方向移動一第一預設距離，并控制所述電控開關接通，所述電鍍陽極-電源-導電邊緣所形成的回路通電，使所述晶圓的邊緣被加速電鍍。

7.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述電鍍陽極設置在所述電鍍槽內的底部，還包括：

電鍍液離子交換膜，設置在所述離子阻滯器與所述電鍍陽極之間。

8.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述離子阻滯器的尺寸與所述電鍍槽的尺寸相匹配，在電鍍期間將所述電鍍槽分隔為上下兩個部分，且下部的電鍍液離子只能經由所述第一通孔和第二通孔到達上部，與所述晶圓接觸，所述第二通孔的位置與所述晶圓的非圓心位置對應。

9.根據權利要求1所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述第一通孔的孔徑大于所述第二通孔的孔徑，且所述第二通孔的個數至少為兩個，均勻分布于所述離子阻滯器表面。

10.根據權利要求9所述的晶圓電鍍設備，其特征在于，所述離子阻滯器呈圓柱狀，上下底面平行于所述晶圓，且所述第一通孔貫穿所述上下底面，設置在所述上下底面的正中區域，所述第二通孔也貫穿所述上下底面，且均勻分布于所述上下底面的邊緣區域。