[實用新型]毫米波有源天線單元及PCB板間互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920968298.3
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN210328146U
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高永振;伍尚坤;張志梅;高霞;鐘偉東
• 申請（專利權(quán)）人: 京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信通信系統(tǒng)（中國）有限公司;京信通信系統(tǒng)（廣州）有限公司;天津京信通信系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本實用新型涉及一種毫米波有源天線單元及PCB板間互連結(jié)構(gòu)，所述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)包括主板及AIP天線模塊。第一多層PCB板設(shè)有信號傳輸線以及與所述信號傳輸線電性連接的第一焊盤。所述第二多層PCB板設(shè)有第二焊盤及信號處理電路。上述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，主板與AIP天線模塊采用多層PCB板之間直接焊接互連的方式，成本低，產(chǎn)品可靠性高，可實現(xiàn)多層PCB板間互連設(shè)計，且多層PCB板間集成度大大提高，有利于毫米波設(shè)備小型化設(shè)計；此外，第一盤部與第二焊盤疊置焊接連接過程中，可以在第二盤部上放置焊錫，使得提高第一盤部與第二焊盤之間的焊接性能。另外，第一盤部與第二焊盤疊置焊接在一起，能保證信號連接的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及毫米波通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種毫米波有源天線單元及PCB板間互連結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，毫米波在大帶寬、高速率通信方面有顯著優(yōu)勢。5G系統(tǒng)需要Sub-6GHz和毫米波頻段統(tǒng)籌規(guī)劃、優(yōu)勢互補。5G毫米波可以在小基站、CPE(customerpremise equipment,客戶前置設(shè)備)、Repeater(直放站)等場景中廣泛應(yīng)用。對于毫米波AAU(Active Antenna Unit，有源天線單元)產(chǎn)品包括AIP(Antenna in package，封裝天線)天線模塊及與AIP天線模塊相連的主板。AIP天線模塊的天線輻射單元位于多層PCB板的表層(多層指的是不少于兩層)，AIP天線模塊和主板的互連毫米波信號線位于多層PCB板的底部，完成AIP天線模塊和主板間的互連。然而，傳統(tǒng)的AIP天線模塊，通常采用BGA植球的方式來完成板間互連設(shè)計，如此成本較高，或者采用PCB板焊接工藝得到的毫米波AAU產(chǎn)品，成本雖然低，但多層PCB板之間容易出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象，多層PCB板之間的互連可靠性不能較好地保證。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種毫米波有源天線單元及PCB板間互連結(jié)構(gòu)，它能夠?qū)崿F(xiàn)低成本的同時，能便于進行焊接連接，保證互連可靠性。

其技術(shù)方案如下：一種PCB板間互連結(jié)構(gòu)，包括：主板，所述主板為第一多層PCB板，所述第一多層PCB板設(shè)有信號傳輸線以及與所述信號傳輸線電性連接的第一焊盤；及AIP天線模塊，所述AIP天線模塊為第二多層PCB板，所述第二多層PCB板設(shè)有第二焊盤及信號處理電路，所述第二焊盤與所述信號處理電路電性連接，所述第二焊盤鋪設(shè)于所述第二多層PCB板的底層線路層的端部，所述第一焊盤包括相連的第一盤部及第二盤部，所述第一盤部與所述第二焊盤疊置焊接連接，所述第二盤部裸露于所述第二多層PCB板的外側(cè)。

上述的PCB板間互連結(jié)構(gòu)，主板與AIP天線模塊采用多層PCB板之間直接焊接互連的方式，一方面省去了昂貴的毫米波互連組件，如此成本很低；另一方面，板間直接焊接的方式，提高了產(chǎn)品的可靠性，可實現(xiàn)多層PCB板間互連設(shè)計，且多層PCB板間集成度大大提高，有利于毫米波設(shè)備小型化設(shè)計；此外，第一盤部與第二焊盤疊置焊接連接過程中，可以在第二盤部上放置焊錫，使得提高第一盤部與第二焊盤之間的焊接性能。另外，第一盤部與第二焊盤疊置焊接在一起，能保證信號連接的可靠性。

在其中一個實施例中，所述第二多層PCB板的端部設(shè)有與所述第二焊盤位置相應(yīng)的輔助焊接孔，所述輔助焊接孔由所述第二多層PCB板的頂層線路層貫穿至所述第二焊盤，所述輔助焊接孔的側(cè)壁設(shè)有輔助焊接導(dǎo)電層。

在其中一個實施例中，所述輔助焊接孔為輔助焊接半圓孔，所述輔助焊接孔形成于所述第二多層PCB板的端部的邊緣。

在其中一個實施例中，所述第二多層PCB板設(shè)有內(nèi)層線路層，所述第二多層PCB板的內(nèi)層線路層設(shè)有繞所述輔助焊接孔的第一反焊盤缺口區(qū)，所述第一反焊盤缺口區(qū)設(shè)有與所述輔助焊接導(dǎo)電層電性連接的輔助焊盤。