[實(shí)用新型]一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920965685.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211028457U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王富春;黎宏勝;譚益榮;葉青;梁云 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 柳州職業(yè)技術(shù)學(xué)院 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23K3/03 | 分類(lèi)號(hào): | B23K3/03 |
| 代理公司: | 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246 | 代理人: | 王攀 |
| 地址: | 545000 廣西*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 調(diào)式 芯片 拆卸 電烙鐵 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵,包括電烙鐵本體和模塊烙鐵頭,所述電烙鐵本體包括絕緣手柄、外熱式發(fā)熱管、主體烙鐵頭、電源線,所述外熱式發(fā)熱管安裝在絕緣手柄前端,所述主體烙鐵頭尾端安裝在所述外熱式發(fā)熱管內(nèi),所述絕緣手柄內(nèi)設(shè)有溫控電路板,所述外熱式發(fā)熱管與所述溫控電路板連接,所述溫控電路板與所述電源線連接;其中,所述主體烙鐵頭前端上設(shè)有主體卡槽,所述模塊烙鐵頭上設(shè)有模塊槽塊和模塊卡槽;所述模塊槽塊分別與主體卡槽、模塊卡槽配合連接。本實(shí)用新型可針對(duì)不同型號(hào)系列芯片大小進(jìn)行調(diào)節(jié),還自帶控制溫度,從而達(dá)到一次性拆裝的目的,解決了拆卸芯片的一個(gè)問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電烙鐵設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵。
背景技術(shù)
芯片一直以來(lái)都是電子領(lǐng)域里的核心元件,現(xiàn)如今對(duì)于芯片的拆裝,技術(shù)維修人員利用電烙鐵去一個(gè)個(gè)拆卸引腳,因?yàn)樾酒_過(guò)多,剛?cè)酆煤笠粋€(gè)引腳前一個(gè)引腳又固定起來(lái)了,工作量大且繁瑣,反復(fù)加熱還會(huì)對(duì)芯片造成損壞,更不利于回收。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的是提供一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵,可針對(duì)不同型號(hào)系列芯片大小進(jìn)行調(diào)節(jié),還自帶控制溫度,從而達(dá)到一次性拆裝的目的,解決了拆卸芯片的一個(gè)問(wèn)題。
本實(shí)用新型采取的具體技術(shù)方案是:
一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵,包括電烙鐵本體和模塊烙鐵頭,所述電烙鐵本體包括絕緣手柄、外熱式發(fā)熱管、主體烙鐵頭、電源線,所述外熱式發(fā)熱管安裝在絕緣手柄前端,所述主體烙鐵頭尾端安裝在所述外熱式發(fā)熱管內(nèi),所述絕緣手柄內(nèi)設(shè)有溫控電路板,所述外熱式發(fā)熱管與所述溫控電路板連接,所述溫控電路板與所述電源線連接;其中,所述主體烙鐵頭前端上設(shè)有主體卡槽,所述模塊烙鐵頭上設(shè)有模塊槽塊和模塊卡槽;所述模塊槽塊分別與主體卡槽、模塊卡槽配合連接。
優(yōu)選地,所述模塊烙鐵頭為一個(gè)或多個(gè)。
優(yōu)選地,所述主體烙鐵頭尾端與外熱式發(fā)熱管通過(guò)螺釘連接。
優(yōu)選地,所述模塊烙鐵頭的材質(zhì)為快導(dǎo)熱材質(zhì)。
優(yōu)選地,所述外熱式發(fā)熱管材質(zhì)為為帶有恒溫芯片的云母陶瓷發(fā)熱管。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型有以下優(yōu)點(diǎn):
1、本實(shí)用新型通過(guò)采用拼裝方式來(lái)控制烙鐵頭長(zhǎng)度,不管同一種系列芯片有多少引腳都可以利用增加或減少模塊烙鐵頭去解決,芯片的不同型號(hào)可以用一個(gè)烙鐵頭就能做到拆卸,不再用更換電烙鐵;本實(shí)用新型能夠通過(guò)調(diào)節(jié)烙鐵頭長(zhǎng)度對(duì)不同的芯片進(jìn)行一次性拆卸,從而避免拆裝芯片時(shí)需一個(gè)個(gè)引腳去焊接,有利于節(jié)省時(shí)間和減少工序;
2、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)有溫控電路板,電烙鐵能夠用多種溫度。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明所述可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說(shuō)明技術(shù)方案的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合具體實(shí)施例并配合附圖詳予說(shuō)明。
實(shí)施例1
所述可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵,主要針對(duì)常見(jiàn)芯片(74系列,STC系列等),74系列芯片寬度為9mm,STC系列寬度為165mm,把常見(jiàn)的芯片系列按寬度做成套件;具體方案為:
一種可調(diào)式芯片拆卸電烙鐵,如圖1所示,包括電烙鐵本體和模塊烙鐵頭7,所述電烙鐵本體包括絕緣手柄1、外熱式發(fā)熱管2、主體烙鐵頭3、電源線4,所述外熱式發(fā)熱管2安裝在絕緣手柄1前端,所述主體烙鐵頭3尾端安裝在所述外熱式發(fā)熱管2內(nèi),所述絕緣手柄1內(nèi)設(shè)有溫控電路板5,所述外熱式發(fā)熱管2與所述溫控電路板5連接,所述溫控電路板5與所述電源線4連接;其中,所述主體烙鐵頭3前端上設(shè)有主體卡槽6,所述模塊烙鐵頭7上設(shè)有模塊槽塊8和模塊卡槽9;所述模塊槽塊8分別與主體卡槽6、模塊卡槽9配合連接。模塊卡槽9是模塊烙鐵頭7預(yù)留給下一個(gè)模塊烙鐵頭7的模塊槽塊8的空間,根據(jù)芯片要求,通過(guò)積木式的連接,從而控制電烙鐵頭的長(zhǎng)度。
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