[實用新型]一種可提升芯片結合力及降低應力影響的天線設計有效

申請號：	201920962123.1	申請日：	2019-06-25
公開（公告）號：	CN210129583U	公開（公告）日：	2020-03-06
發明（設計）人：	陳萌;馬崗	申請（專利權）人：	永道射頻技術股份有限公司
主分類號：	H01Q1/50	分類號：	H01Q1/50;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司：	揚州蘇中專利事務所(普通合伙) 32222	代理人：	許春光
地址：	225009 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種提升芯片結合降低應力影響天線設計
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【權利要求書】：

1.一種可提升芯片結合力及降低應力影響的天線，包括天線基材、天線、芯片（3），天線貼于天線基材上，所述天線上設有天線引腳（2），芯片（3）通過導電膠與天線粘接固定，且芯片（3）經天線引腳（2）與天線電導通；

其特征是：所述天線引腳（2）上設有若干鏤空孔（1），部分的導電膠嵌入鏤空孔（1）中；天線引腳（2）上的鏤空孔（1）分布于芯片（3）的Bump腳之外。

2.根據權利要求1所述的一種可提升芯片結合力及降低應力影響的天線，其特征是：所述天線引腳（2）包括第一天線引腳（2-1）、第二天線引腳（2-2），所述第一天線引腳（2-1）、第二天線引腳（2-2）上均設有若干鏤空孔（1），第一天線引腳（2-1）、第二天線引腳（2-2）上的鏤空孔（1）均分布于芯片（3）的Bump腳之外。

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