[實用新型]焊接設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920961585.1
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN211028552U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 岳國漢
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市牧激科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 趙愛蓉

本實用新型公開一種焊接設(shè)備用于將相對設(shè)置的第一焊件和第二焊件進(jìn)行焊接，所述焊接設(shè)備包括：工作臺，所述第二焊件設(shè)于所述工作臺；裝夾治具，所述裝夾治具連接于所述工作臺，所述第一焊件裝夾于所述裝夾治具，且所述第一焊件和所述第二焊件之間固定有焊料；激光模塊，所述激光模塊連接于所述工作臺，并與所述焊料或所述第二焊件對應(yīng)設(shè)置；以及冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)設(shè)于所述裝夾治具，并與所述第一焊件相接，以對所述第一焊件進(jìn)行冷卻。本實用新型技術(shù)方案可以提高焊件在焊接后的強度和塑性，避免出現(xiàn)脆斷。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

聚晶金剛石刀具(PCD刀具)作為一種超硬刀具廣泛應(yīng)用于切削加工領(lǐng)域。通常，在將兩個工件焊接時，例如，在焊接PCD刀具的刀柄和PCD刀頭時，一般都是通過釬焊將激光熱源照射于熔點較高的刀柄部分，由熱傳遞至焊料而將刀柄和PCD刀頭進(jìn)行焊接。然而，由于在焊接過程中兩工件部分的溫度都較高，熱量傳遞至PCD刀頭部分后，容易出現(xiàn)石墨化現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PCD刀頭的強度和塑性顯著降低，進(jìn)而在使用過程中容易引起PCD刀頭脆斷。

上述內(nèi)容僅用于輔助理解本申請的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的主要目的是提供一種焊接設(shè)備，旨在提高焊件在焊接后的強度和塑性，避免出現(xiàn)脆斷。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的焊接設(shè)備，用于將相對設(shè)置的第一焊件和第二焊件進(jìn)行焊接，其特征在于，所述焊接設(shè)備包括：

工作臺，所述第二焊件設(shè)于所述工作臺；

裝夾治具，所述裝夾治具連接于所述工作臺，所述第一焊件裝夾于所述裝夾治具，且所述第一焊件和所述第二焊件之間固定有焊料；

激光模塊，所述激光模塊連接于所述工作臺，并與所述焊料或所述第二焊件對應(yīng)設(shè)置；以及

冷卻系統(tǒng)，所述冷卻系統(tǒng)設(shè)于所述裝夾治具，并與所述第一焊件相接，以對所述第一焊件進(jìn)行冷卻。

可選地，所述裝夾治具包括定位板，所述定位板具有容納空間，所述第一焊件的一端固定于所述容納空間，所述冷卻系統(tǒng)包括設(shè)于所述定位板的水冷模塊，所述水冷模塊與所述第一焊件相接。

可選地，所述水冷模塊包括沿所述定位板側(cè)壁周向設(shè)置的多個通水孔，多個所述通水孔均與所述容納空間相連通。

可選地，所述定位板的材質(zhì)為金屬導(dǎo)熱材料。

可選地，所述焊接設(shè)備還包括保護(hù)模塊，所述保護(hù)模塊包括盒體，所述盒體罩蓋所述第一焊件和所述第二焊件，所述盒體內(nèi)充設(shè)有保護(hù)氣體，所述盒體開設(shè)有透光孔，所述激光模塊發(fā)出的光線穿過所述透光孔照射于所述焊料或所述第二焊件。

可選地，所述裝夾治具還包括多個夾緊塊，多個所述夾緊塊活動連接于所述定位板，多個所述夾緊塊與所述定位板之間圍合形成所述容納空間；

且/或，所述裝夾治具還包括可拆卸連接于所述定位板的蓋板，所述第一焊件一端固定于所述容納空間內(nèi)，另一端穿過所述蓋板伸出于所述容納空間外。

可選地，所述焊接設(shè)備還包括與所述裝夾治具相對設(shè)置的輔助治具，所述裝夾治具固定于所述工作臺，所述輔助治具可活動地連接于所述工作臺，所述第二焊件裝夾于所述輔助治具。

可選地，所述焊接設(shè)備包括第一平移組件和第二平移組件，所述第一平移組件活動連接于所述工作臺，所述第二平移組件活動連接于所述第二平移組件，所述第二平移組件、所述第三平移組件均于水平方向運動，所述輔助治具連接于所述第二平移組件；

且/或，所述焊接設(shè)備包括第三平移組件和升降組件，所述第三平移組件位于所述工作臺的上方，并于水平方向運動，所述升降組件活動連接于所述第三平移組件，并于上下方向運動，所述激光模塊連接于所述升降組件。