[實用新型]一種量子芯片封裝裝置

有效

• 申請號: 201920957929.1
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN209929269U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 趙勇杰;孔偉成;楊夏;朱美珍
• 申請（專利權）人: 合肥本源量子計算科技有限責任公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于量子芯片封裝領域,公開了一種量子芯片封裝裝置，包括：封裝盒本體，內部形成有芯片放置槽；量子芯片，平行固定在所述芯片放置槽的底部；封裝盒蓋體，蓋合在所述封裝盒本體上，且所述封裝盒蓋體上設置有沿所述封裝盒蓋體的第一方向平行設置的至少兩排第一避讓孔，各排所述第一避讓孔沿所述封裝盒蓋體的第二方向交錯設置；多個第一連接器，所述第一連接器一一對應設置在所述第一避讓孔內，且所述第一連接器的一端連接所述量子芯片，所述第一連接器的另一端伸出所述封裝盒蓋體。本實用新型能夠方便量子芯片的封裝操作，并且提高了信號傳輸質量。

技術領域

本實用新型屬于量子芯片封裝領域，特別是一種量子芯片封裝裝置。

背景技術

量子芯片作為量子計算的硬件結構，是量子比特硬件單元的集成。在工作的時候，量子芯片需要封裝之后放置在低溫超導環境中，用于量子芯片封裝的量子芯片封裝盒的體積決定低溫超導環境中需要預留放置空間的大小；量子芯片封裝盒的結構決定連接量子芯片的信號傳輸線的空間布置，進而決定了信號的傳輸質量等。改善量子芯片封裝盒的結構，以實現小型化、集約化和結構合理性一直是量子計算研究企業的重點工作之一。

現有技術的量子芯片封裝盒如圖1所示，該量子芯片封裝盒包括盒本體01和蓋合到盒本體01的蓋體02，盒本體01內形成放置槽03，使用的時候，量子芯片(未圖示)放置在放置槽03的底部，為實現量子芯片的信號輸出和輸入，量子芯片上的每一個量子比特的輸入端和輸出端均安裝有第一連接器(未圖示)，各第一連接器均通過信號傳輸線連接至量子測控系統，在盒本體01的兩相對側壁上設有用于信號傳輸線通過的通過孔04，信號傳輸線從盒本體01的不同方位的通過孔04穿過伸出后，延伸至量子芯片控制系統。

現有的量子芯片封裝盒在封裝盒內連接信號線，然后信號線從封裝盒的側邊拉出，然后彎折延伸至量子測控系統，該過程中存在著接線不方便、排線不方便，影響量子芯片的封裝操作；再者，所排信號線存在明顯彎折情況，影響了信號的傳輸質量；所排信號線空間分布散亂，使得量子芯片封裝盒外部空間沒有得到充分利用等缺陷和不足。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種量子芯片封裝裝置，以解決現有技術中的不足，它能夠方便量子芯片的封裝操作，并且提高了信號傳輸質量。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種量子芯片封裝裝置，所述量子芯片封裝裝置包括：封裝盒本體，內部形成有芯片放置槽；量子芯片，平行固定在所述芯片放置槽的底部；封裝盒蓋體，蓋合在所述封裝盒本體上，且所述封裝盒蓋體上設置有沿所述封裝盒蓋體的第一方向平行設置的至少兩排第一避讓孔，各排所述第一避讓孔沿所述封裝盒蓋體的第二方向交錯設置；其中：所述第一方向為所述封裝盒蓋體的長度方向或寬度方向，所述第二方向為所述封裝盒蓋體的寬度方向或長度方向；多個第一連接器，所述第一連接器一一對應設置在所述第一避讓孔內，且所述第一連接器的一端連接所述量子芯片，所述第一連接器的另一端伸出所述封裝盒蓋體。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其中，優選的是，所述封裝盒本體的第二方向的兩相對側均設置有中空固定柱；所述封裝盒蓋體的第二方向的兩相對側還均設置有帶孔固定耳；所述中空固定柱和所述帶孔固定耳對應設置，并可拆卸連接。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其中，優選的是，所述封裝盒本體的第二方向的兩相對側還均固定設置有法蘭盤，所述法蘭盤上設置有沿所述封裝盒本體第三方向延伸的固定孔，其中：所述第三方向同時垂直所述第一方向和所述第二方向。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其中，優選的是，各所述第一連接器均為單引腳的射頻信號連接器。

如上所述的量子芯片封裝裝置，其中，優選的是，所述封裝盒本體的沿所述第一方向的一側壁上設置有第一固定凹槽；所述第一固定凹槽內固定有第二連接器，所述第二連接器的一端連接所述量子芯片，所述第二連接器的另一端沿所述第二方向延伸。