[實用新型]一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920957086.5
• 申請日: 2019-06-25
• 公開（公告）號: CN210819873U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉陵剛;李金會;馬智
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市卓瑞芯電子有限公司
• 主分類號: B26F1/02
• 分類號: B26F1/02;B26D7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置，其特征在于，包括U形底座（1），所述U形底座（1）上表面的四角處均固定連接有支撐桿（2），四個所述支撐桿（2）的表面上均活動套接有穩(wěn)定筒（4），四個所述穩(wěn)定筒（4）的表面上固定套接有同一個穩(wěn)定板（5），所述穩(wěn)定板（5）的下表面固定連接有沖孔機構(gòu)（6），所述沖孔機構(gòu)（6）的兩個側(cè)壁上均設(shè)有穩(wěn)定機構(gòu)（7），所述穩(wěn)定板（5）的上表面中心處固定連接有氣缸（8），所述氣缸（8）由外部電源進(jìn)行供電，所述氣缸（8）的另一端與支撐板（3）固定連接，所述U形底座（1）的上表面中心處開設(shè)有芯片槽（9），所述芯片槽（9）的底壁上開設(shè)有廢料出孔（10）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置，其特征在于：所述沖孔機構(gòu)（6）包括沖孔座（61），所述沖孔座（61）固定連接在穩(wěn)定板（5）下表面中心處，所述沖孔座（61）的下表面設(shè)有多個沖孔刀頭（62）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置，其特征在于：所述穩(wěn)定機構(gòu)（7）包括兩個穩(wěn)定座（71），兩個所述穩(wěn)定座（71）均與沖孔座（61）的兩個側(cè)壁固定連接，兩個所述穩(wěn)定座（71）的內(nèi)部均通過通孔活動套接有穩(wěn)定桿（72），兩個所述穩(wěn)定桿（72）的下端均固定連接有穩(wěn)定塊（73），兩個所述穩(wěn)定桿（72）位于穩(wěn)定塊（73）與穩(wěn)定座（71）之間的一段表面上均套設(shè)有彈簧（74），兩個所述彈簧（74）的一端均與穩(wěn)定座（71）的下表面固定連接，兩個所述彈簧（74）的另一端均與穩(wěn)定塊（73）的上表面固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置，其特征在于：所述U形底座（1）的開口向下設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片加工載臺的沖孔裝置，其特征在于：所述廢料出孔（10）的直徑大于沖孔刀頭（62）的直徑。