[實用新型]一種雙管芯器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920954924.3 | 申請日: | 2019-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN209843711U | 公開(公告)日: | 2019-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張雨;陳虞平;胡興正;劉海波 | 申請(專利權(quán))人: | 南京華瑞微集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L21/8234;H01L29/06 |
| 代理公司: | 32368 南京瑞華騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 梁金娟 |
| 地址: | 210000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 本實用新型 耗盡層 擊穿電壓 接觸區(qū) 連接孔 混合氣體形成 反向漏電流 寄生三極管 導(dǎo)通電阻 混合氣體 基區(qū)電阻 降低器件 橢圓形狀 芯片邊緣 終端結(jié)構(gòu) 電場 保護(hù)膜 雙管芯 外延層 月牙狀 終端區(qū) 導(dǎo)通 緩變 減小 刻蝕 漏極 體區(qū) 源區(qū) 加壓 弱化 終端 擴(kuò)散 制作 改進(jìn) | ||
1.一種雙管芯器件,包括第一導(dǎo)電類型的襯底和外延層,所述外延層的兩側(cè)刻蝕形成若干間隔設(shè)置的第一溝槽和第二溝槽,所述外延層上側(cè)、第一溝槽和第二溝槽內(nèi)側(cè)長有柵氧化層,所述第一溝槽和第二溝槽內(nèi)的柵氧化層外側(cè)沉積有多晶硅,所述第一溝槽和第二溝槽兩側(cè)以及第一溝槽與第二溝槽之間的外延層內(nèi)分別形成有第二導(dǎo)電類型輕摻雜的第一體區(qū)、第二體區(qū)和第三體區(qū),所述第一體區(qū)和第二體區(qū)的下端面分別設(shè)置在第一溝槽和第二溝槽的下端面的上側(cè),其特征在于,所述第一體區(qū)、第二體區(qū)和第三體區(qū)內(nèi)分別形成第一導(dǎo)電類型重?fù)诫s的第一源區(qū)、第二源區(qū)和終端區(qū),所述柵氧化層和多晶硅的上側(cè)長介質(zhì)層,刻蝕掉部分第一體區(qū)、第二體區(qū)、第三體區(qū)及其上側(cè)的柵氧化層和介質(zhì)層,以形成連接孔,所述連接孔下側(cè)的第一體區(qū)、第二體區(qū)和第三體區(qū)內(nèi)形成有第二導(dǎo)電類型重?fù)诫s的接觸區(qū),所述介質(zhì)層上側(cè)形成有第一源極金屬、第二源極金屬和與終端金屬,所述第一源極金屬、第二源極金屬和終端金屬分別通過連接孔與第一體區(qū)、第二體區(qū)和第三體區(qū)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙管芯器件,其特征在于,所述接觸區(qū)呈月牙狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙管芯器件,其特征在于,所述連接孔包括在介質(zhì)層和柵氧化層刻蝕出的第一連接孔和在第一連接孔下側(cè)刻蝕出的第二連接孔,所述第二連接孔的豎截面橢圓形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙管芯器件,其特征在于,所述第一溝槽和第二溝槽的深度為0.5至2μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙管芯器件,其特征在于,所述介質(zhì)層的厚度為
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙管芯器件,其特征在于,所述第一體區(qū)、第二體區(qū)和第三體區(qū)由硼元素注入形成,注入能量為:30-90Kev,注入計量:5E12-3E13。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京華瑞微集成電路有限公司,未經(jīng)南京華瑞微集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920954924.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:集成電路和器件
- 下一篇:一種顯示面板和顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





