[實用新型]一種半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯

有效

• 申請號: 201920951881.3
• 申請日: 2019-06-24
• 公開（公告）號: CN210052713U
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 曾尚文;陳久元;楊利明
• 申請（專利權）人: 四川富美達微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67;H01L23/495
• 代理公司: 51280 成都誠中致達專利代理有限公司
• 代理人: 曹宇杰

1.一種半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，包括：

卷芯桿（1），其兩端均設有呈圓周陣列的凹槽（10），凹槽（10）外側端開口；

導桿（11），設于凹槽（10）內，且一端固定于凹槽（10）內壁，另一端伸出凹槽（10）并在該端部處形成有端帽（12）；

卡板（3），穿于導桿（11），用于對與卡板（3）內壁接觸的物件進行限位；

彈簧（13），穿于導桿（11），且一端與端帽（12）內壁抵接，另一端與卡板（3）外壁抵接；

當卡板（3）在外力驅使下向端帽（12）方向移動至凹槽（10）外時，可通過卡板（3）轉動使卡板（3）內壁與卷芯桿（1）端面抵接以保持對彈簧（13）的壓緊。

2.根據權利要求1所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，還包括：

限位部（2），穿于導桿（11），并位于凹槽（10）內壁和卡板（3）之間。

3.根據權利要求2所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，限位部（2）包括：

裝配座（20），穿于導桿（11），

裝配座（20）上端開有裝配槽（21），

裝配座（20）的裝配槽（21）內設有轉軸（22），

轉軸（22）裝配有限位板（23）。

4.根據權利要求3所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，凹槽（10）為U形槽。

5.根據權利要求3所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）為U形結構。

6.根據權利要求3所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，裝配座（20）下端為半圓弧形結構。

7.根據權利要求6所述的半導體銅制引線框架制備銅卷放置用卷芯，其特征在于，卡板（3）的上表面高出于裝配座（20）的上表面，用于限位板（23）限位，防止限位板（23）在銅卷限位時轉動，卡板（3）下端頂點與導桿（11）軸心之間的間距小于轉軸（22）軸心與導桿（11）軸心之間的間距。