[實用新型]光電傳感器的系統級封裝、心率傳感器及可穿戴設備

有效

• 申請號: 201920948573.5
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN209804653U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 王文濤;方華斌;王德信;張碩
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;A61B5/024
• 代理公司: 11442 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 王昭智

1.一種光電傳感器的系統級封裝，其特征在于：包括具有光學窗口的封裝殼體，還包括堆疊在封裝殼體內的至少一個功能晶圓裸片，以及堆疊在所述功能晶圓裸片上的光電傳感器晶圓裸片；還包括將光電傳感器晶圓裸片、功能晶圓裸片封裝在所述封裝殼體內的透光封裝體。

2.根據權利要求1所述的系統級封裝，其特征在于：所述封裝殼體包括基板以及固定在基板上且與所述基板圍成腔體的側壁部。

3.根據權利要求2所述的系統級封裝，其特征在于：所述功能晶圓裸片貼裝在所述基板的端面上；所述光電傳感器晶圓裸片貼裝在所述功能晶圓裸片上；且所述光電傳感器晶圓裸片通過引線與基板導通。

4.根據權利要求2所述的系統級封裝，其特征在于：所述功能晶圓裸片貼裝在基板上設置的凹槽中；所述光電傳感器晶圓裸片貼裝在所述功能晶圓裸片上；且所述光電傳感器晶圓裸片通過引線與基板導通。

5.根據權利要求2所述的系統級封裝，其特征在于：所述功能晶圓裸片層疊在所述基板內；所述光電傳感器晶圓裸片貼裝在所述基板上與功能晶圓裸片對應的位置，且所述光電傳感器晶圓裸片通過引線與基板導通。

6.根據權利要求3至5任一項所述的系統級封裝，其特征在于：所述晶圓裸片具有綠光感應層、紅光感應層、紅外光感應層；所述綠光感應層、紅光感應層、紅外光感應層分別通過引線與所述基板導通。

7.根據權利要求1所述的系統級封裝，其特征在于：所述功能晶圓裸片為模擬前端晶圓裸片、BOOST晶圓裸片、加速度計晶圓裸片、GPS晶圓裸片或者藍牙晶圓裸片。

8.根據權利要求1所述的系統級封裝，其特征在于：所述透光封裝體為玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或硅樹脂。

9.心率傳感器，其特征在于，包括至少一個根據權利要求1至8任一項所述的系統級封裝。

10.可穿戴設備，其特征在于，包括根據權利要求9所述的心率傳感器。